长电MMBD7000

在真正的3DIC设计中，目标是将一个芯片与另一个芯片连接，而中间之间没有任何东西（没有中介层或基板）。当前，众所周知，集成或2.5D集成是通过使用薄的无源插入层中的硅通孔在封装内连接管芯来实现的。管芯之间的通信是通过插入器上制造的电路进行的。长电MMBD7000的基于的eWLB-中介层实现与更有效的散热和改进的处理速度在经过验证的，低翘曲封装结构非常致密的互连。3D互连（包括Si分区）是通过独特的面对面键合方法完成的，该方法消除了对更昂贵的TSV互连的需求，实现了高带宽3D集成。