做间距和球径小的BGA是否一定要使用3D锡膏厚度测试仪才能控制好品质呢？
1.十分必要，3D锡膏测厚仪是对印刷品质做更好的监控!BGA球直径过小间距过密，人为目检比较慢，漏印，锡膏高度检测公司，连锡，少锡，锡膏高度检测厂商，拉尖，锡膏高度检测，不容易看出，订单很大可以采用3D锡膏测厚仪，如果订单小就用人工目检好了。
2.有BGA建议还是上在线的，有些客户要求BGA不能返修，出了问题损失就大了，即便可以返修的X-RAY检出后的翻修工程也是够大的，的是尽可能避免批量问题！
锡膏测厚仪
1、快速编程 友善的软件界面，PCB全板扫描，缩略图导航，
2、完全自动测量 自动走位、自动对焦、自动测量锡膏厚度、体积、面积
3、自动补偿板弯功能 PCB板的变形不再影响测量结果
4、Mark点位置补偿功能 可以在7mm的范围内通过Mark匹配自动校正Offset
5、130万象素的彩色数字相机 超大的视场，可以测量*大的焊盘，获取更多的PCB板特征
锡膏自动回温机
功能：锡膏定时回温机，一机多槽位，可同时多瓶锡膏回温，智能回温，有效管控锡膏回温时间，保证锡膏活性，锡膏高度检测厂家，烤漆外观，表面光滑整洁，整齐美观
采用进口电器件组装生产；
1.每罐锡膏放置槽都有独立的时间操控。设定好时间锡膏罐会自动下沉，锡膏完成回温会自动弹出；
2.可同时回温多罐每罐500G的锡膏；
注：在突然断电的情况下，如果未达到设定的时间，锡膏瓶将自动弹出；
锡膏高度检测-亿昇精密选择性波峰焊-锡膏高度检测厂家由深圳市亿昇精密工业有限公司提供。深圳市亿昇精密工业有限公司是广东 深圳,电子、电工产品制造设备的见证者，多年来，公司贯彻执行科学管理、创新发展、诚实守信的方针，满足客户需求。在亿昇精工领导携全体员工热情欢迎各界人士垂询洽谈，共创亿昇精工更加美好的未来。