CuFe2P
所属类别：高精度铁青铜板带
产品牌号：C19210、C19400
产品具体参数
高硬高导高软化铁青铜板带
ASTM/CDA
美标JIS
日标特性
高硬高导高软化铁青铜板带
CuFe0.1P
QFe0.1
主要用于集成电路、微电子、LED、计算机等行业，在集成电路内部起着支撑芯片、连接电路和散热的作用，是集成电路的关键部件。
CuFe2P
QFe2.5
铜合金
该材料显著特点是：高强度、高导电、高精度和高的抗软化温度，又兼具适宜的加工性能，电镀钎焊性能。
主要用于集成电路和电子分立器件的制作,电子工业接插件等。
标准
GB/T | DIN | EN | ASTM | JIS |
QFe2.5 | CuFe2P 2.1310 | CuFe2P CW107C | C19400 | C19400 |
化学成分
Cu | 余量 |
Fe | 2.1-2.6 |
Zn | 0.05-0.2 |
0.015-0.15 |
物理特性
密度（比重）（g/cm3） | 8.9 |
导电率IACS%（20℃）} | 60min |
弹性模量（KN/mm2） | 121 |
热传导率{W/(m*K)} | 280 |
热膨胀系数（ 10-6/℃ 20/℃ ~100/℃） | 17.7 |
物理性能
状态 | 抗拉强度 | 屈服强度 | 延伸率 A50 | 硬度 | 弯曲试验 | |
90°（R/T） | ||||||
（Rm，MPa） | （Rp0.2，MPa） | （%） | （HV） | GW | BW | |
R300 | 300-340 | 240max | 20min | 80-100 | 0 | |
R340 | 340-390 | 240min | 10min | 100-120 | ||
R370 | 370-430 | 330min | 6min | 120-140 | ||
R420 | 420-480 | 380min | 3min | 130-150 | 0.5 | |
R470 | 470-530 | 440min | 4min | 140-160 | ||
R530 | 530-570 | 470min | 5min | 150-170 | 1 | |
