连接器测试流程

一.连接器的实验项目：

插拔力、夹持力、蒸汽老化、盐水喷雾、热风回流程（IR）、振动测试、高温老化、恒温恒湿、冷热冲击、插拔测试、接触阻抗、绝缘阻抗、耐压测试、硬度测试、喷漆厚度测试、电镀膜厚测试、表面粗糙度测试、吃锡性/耐焊性实验。

二.各项实验之条件及实验目的：

1.插拔力---测试公母对插之插入及拔出所需力量。（自动插拔测试机）

2.来持--测试端子植入塑料所需拔出之力量。

3.蒸汽老化---检验五金件电镀后的保质期。（镀全金/半金锡/全锡端子）试验条件为温度98±2℃，时间8H。

4.盐水喷雾--检验五金件电镀后的保质期。（铁壳/叉片/铆钉类）试验条件为试验槽温度35℃，时间4H，盐水比例5：95。（盐水喷雾试验机）

检验：当五金件表面刮伤、镀层太低或电镀表面不良时需做此项实验确认质量。

5.热风回流焊（IR）---仿真产品在客户处过SMT使用状况。检验塑料起泡状况及少量产品SMT试验，实验条件为温度235±5℃，高温度时间为3~5S。（热风回流焊试验机）

6.振动测试---检验产品公母对插后的瞬间导通性，实验时将产品全部串联接到信号测试机上测试。另也可以仿真产品在运输途中的状况。实验条件为频率10HZ-55HZ-10HZ/分钟一个循环，振幅1.52mm，时间为X、Y、Z各2H。

7.高温老化---检验塑料及端子在温度为80℃，时间96H或温度为150℃，时间4H的环境下有无变化。（例如塑料变形或端子变色发黄）

8.恒温恒湿---检验产品在定值50±2℃、湿度90%~95%RH，时间96小时或循环条件65℃/95%RH（4H）-25℃/60%RH（2H）---65C

/95%RH（4H）---25C/60%RH（2H）---（-10℃/4H）---25℃/60%RH（2H），循环25次后，产品的变化状况。例如绝缘特性、接触阻抗、插拔力以及端子的腐蚀状况等（恒温恒湿机）

9.冷热浊--检验产品在忽冷忽热的环境下其变形状况，实验条件为-55℃（30MIN）---排风（5min）--85℃（30min）---排风（5min）。例如：绝缘特性、接触阻抗、插拔力以及端子的腐蚀状况等。（冷热冲击机）

10.插拔---检验产品公母对插之寿命（即产品规格要求之多次数）。采用电动机做公母对插，一般每分钟190次，另有一种简易插拔测试机可以调整速度。（插拔测试机）

11.接触阻抗---测试公母座接触之阻抗值。不同的产品其接触阻抗值大小不一，接触阻抗值越小其信号传送速度越快（接触阻抗测试机）

12.绝缘阻抗---检验产品之pin与pin间的绝缘能力。其阻抗值需大于1000MΩ，测试电压为DC500V。（绝缘阻抗测试机）

13.耐压测试---测试产品PIN与PlN间的耐压特性。其测试条件为电压AC500V，截止电流为1mA。（耐压测试机）

14.硬度测试---测试铜板的维克氏硬度，其测试条件为重荷300g。铜板硬度规格依不同材质而定。当端子折弯出现裂痕时，可测试端子硬度来判定是否材质太硬或为镀NI太高。（硬度测试机）

15.喷漆厚度测试---检测喷漆厚度，例如100005外表有喷漆，用其检测喷漆厚度。

16.表面粗糙度测试---可测试模具、治工具表面的粗糙程度。

17.电镀膜厚测试---检测五金件电镀镀层的厚度有无符合规格要求。例如：端子镀NI过高则端子折弯易裂，或电镀层镀太薄，则端子较易氧化、生锈等，均可通过此测试来判定是否合格。（膜厚测试机）

18.吃锡性---检验电镀五金件焊接部位的吃锡性，现厂内以过锡炉试吃锡性，温度为235士5℃，时间为3S。

19.耐焊性--检验电镀五金件吃锡部份之耐焊程度，是否因焊接温度过高及时间过长产生镀层脱落，造成假焊或虚焊，测试条件为温度265±5℃，时间为10S。（锡炉）