软硬结合板应用领域:光学传感器模组
类型:多层软硬结合板
公差:±0.03mm
成品板厚:软板0.12mm±0.05mm 硬板1.5mm±0.1mm
表面处理:沉金
工艺要求:绿油阻焊,白字,软硬结合PCB通孔板
一、软硬结合板的优点:
软硬结合板同时具备FPC的特性与PCB的特性,因此,它可以用于一些有特殊要求的产品之中,既有一定的挠性区域,也有一定的刚性区域,对节省产品内部空间,减少成品体积,提高产品性能有很大的帮助。
二、软硬结合板的应用:
移动电话、按键板与侧按键等、电脑与液晶荧幕、主板与显示屏等、CD随身听、磁碟机。
由于我们的专注,越来越多的国内外客户选择与我们合作,特别是软硬结合板加急打样服务,帮客户大幅缩短研发周期,深受众多客户欢迎。
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