真空式等离子处理系统CRF-VPO-2L-S
名称（Name）
真空式等离子处理系统
型号（Model）
CRF-VPO-2L-S
控制系统（Control system）
PLC+触摸屏
电源（Power supply）
380V/AC,50/60Hz, 3kw
中频电源功率（RF Power）
1000W/40KHz
容量（Volume ）
10L(Option)
层数（Electrode of plies ）
2(Option)
腔体规格（Area）
220(W)*230(D)*230(H)
气体通道（Gas）
两路工作气体可选：Ar、N2、CF4、O2
产品概述
设备参数
产品特点
超大处理空间，提升处理产能，采用PLC+触摸屏控制系统，的控制设备运行；
可按照客户要求定制设备腔体容量和层数，满足客户的需求；保养维修成本低，便于客户成本控制；
高精度，快响应，良好的操控性和兼容性，完善的功能和的技术支持。
应用范围
真空等离子清洗机适用于印制线路板行业，半导体IC领域、硅胶、塑胶、聚合体领域，汽车电子行业,航空工业等。印制线路板行业：高频板表面活化，多层板表面清洁、去钻污、软板、软硬结合板表面清洁、去钻污，软板补强前活化。半导体IC领域：COB、COG、COF、ACF工艺，用于打线、焊接前的清洗；硅胶、塑胶、聚合体领域硅胶、塑胶、聚合体的表面粗化、刻蚀、活化。
等离子清洗工艺能够获得真正的清洗？
等离子清洗工艺能够获得真正清洗，与等离子清洗相比，水洗清洗通常只是一种稀释过程，与CO2清洗技术相比，等离子清洗不需要耗费其它材料，与喷砂清洗相比，等离子清洗可以处理材料的完整表面结构，而不仅仅是表层突出部分，可以在线集成，无需额外空间，低运行成本，环保的预处理工艺。
等离子清洗机优势：
1.环保技术，等离子体作用过程是气- 固相干式反应 ,不消耗水资源、无需添加化学药剂,对环境无污染。
2.广适性，不分处理对象的基材类型,均可进行处理,对金属、半导体、氧化物和大多数高分子材料，如聚丙烯、聚脂、聚酰亚胺、聚氯乙烷、环氧、甚致聚四氟乙烯等都能很好地处理，并可实现整体和局部以及复杂结构的清洗改性。
3.温度低，接近常温，特别适于高分子材料，比电晕和火焰方法有较长保存时间和较高表面张力。
4.功能强，仅涉及高分子材料浅表面（10 -1000A），可在保持材料自身特性的同时，赋予其一种或多种新的功能；
5.低成本，装置简单，易操作维修，可连续运行，往往几瓶气体就可以代替数千公斤清洗液,因此清洗成本会大大低于湿法清洗。
6.处理物几何形状无限制，大或小，简单或复杂，部件或纺织品，均可处理。
7.全过程可控工艺，所有参数可由电脑设置和数据记录，进行质量控制。
8.清洗对象经等离子清洗之后是干燥的，不需要再经干燥处理即可送往下一道工序。可以提高整个工艺流水线的处理效率。
9.等离子清洗使得用户可以远离有害溶剂对人体的伤害，同时也避免了湿法清洗中容易洗坏清洗对象的问题。
10.避免使用三氯乙烷等ODS有害溶剂，这样清洗后不会产生有害污染物，因此这种清洗方法属于环保的绿色清洗方法。这在全球高度关注环保的情况下越发显出它的重要性。
11.采用无线电波范围的高频产生的等离子体与激光等直射光线不同。等离子体的方向性不强，这使得它可以深入到物体的微细孔眼和凹陷的内部完成清洗任务，因此不需要过多考虑被清洗物体的形状。而且对这些难清洗部位的清洗效(果)与氟利昂清洗的效(果)相似甚致更好。
12.使用等离子清洗，可以使得清洗效率获得极大的提高。整个清洗工艺流程几分钟内即可完成，因此具有产率高的特点。
13.等离子清洗机需要控制的真空度约为100Pa，这种清洗条件很容易达到。因此这种装置的设备成本不高，加上清洗过程不需要使用价格较为昂贵的有(机)溶剂，这使得整体成本要低于传统的湿法清洗工艺。
14.使用等离子清洗，避免了对清洗液的运输、存储、排放等处理措施，所以生产场地很容易保持清洁卫生。
15.等离子清洗机可以不分处理对象，它可以处理各种各样的材质，无论是金属、半导体、氧化物，还是高分子材料（如聚丙烯、聚氯乙烯、聚四氟乙烯、聚酰亚胺、聚酯、环氧树脂等高聚物）都可以使用等离子体来处理。因此特别适合于不耐热以及不耐溶剂的材质。而且还可以有选择地对材料的整体、局部或复杂结构进行部分清洗；
16.等离子清洗机在完成清洗去污的同时，还可以改善材料本身的表面性能。如提高表面的润湿性能、改善膜的黏着力等，这在许多应用中都是很重要的。