【失效分析】PCB失效分析与PCBA失效分析

PCB是什么？PCB是PrintedCircuit Board的简称，也就是说我们常说的印制电路板，因为它采用电子印刷术制作，所以也被称为“印刷”电路板。PCB是电子工业中重要的电子部件，也是电子元器件的主要元件，是电子元器件电气连接的载体。目前PCB广泛应用于电子产品的生产制造中，那PCB具备什么优点呢？
1、布线密度高，体积小，重量轻，方便电子设备的小型化。
2、因为图形具有重复性和一致性，减少了布线和装配的差错，节省了设备的维修、调试和检查时间。
3、有利于机械化、自动化生产，提高了劳动生产率并降低了电子设备的造价。
4、设计上可以标准化，利于互换。
 
PCBA又是什么呢？PCBA是Printed Circuit Board +Assembly的简称，简单点说，PCBA是经过PCB空板SMT上件，再经过DIP插件的整个制程。
 
SMT和DIP都是在PCB板上集成零件的方式，主要区别是SMT不需要在PCB上钻孔，在DIP需要将零件的PIN脚插入已经钻好的孔中。
 
SMT（Surface MountedTechnology）表面贴装技术，主要利用贴装机是将一些微小型的零件贴装到PCB板上，其生产流程为：PCB板定位、印刷锡膏、贴装机贴装、过回焊炉和制成检验。
 
DIP即“插件”，也就是在PCB版上插入零件，这是一些零件尺寸较大而且不适用于贴装技术时采用插件的形式集成零件。其主要生产流程为：贴背胶、插件、检验、过波峰焊、刷版和制成检验。


 
PCB失效分析和PCBA失效分析是什么
PCB是各种元器件的载体与电路信号传输的枢纽，可以说是电子信息产品重中之重的部分，质量的好坏与可靠性水平直接影响到仪器设备的质量。PCB个PCBA失效包括爆板、分层、短路、起泡，焊接不良，腐蚀迁移等。一般会如何检测呢？
 
PCB失效分析和PCBA失效分析检测
1、表面元素分析：
扫描电镜及能谱分析（SEM/EDS）
显微红外分析（FTIR）
俄歇电子能谱分析（AES）
X射线光电子能谱分析（XPS）
二次离子质谱分析（TOF-SIMS）
2、无损检测：
外观检查，X射线透视检测，三维CT检测，C-SAM检测，红外热成像
3、电性能测试：　
击穿电压、耐电压、介电常数、电迁移
4、热分析：
差示扫描量热法（DSC）
热机械分析（TMA）
热重分析（TGA）
动态热机械分析（DMA）
导热系数（稳态热流法、激光散射法）
5、破坏性能测试：
染色及渗透检测