工控主板环境可靠性试验

工控主板环境可靠性试验项目

1. 低温试验；

2. 高温试验；

3. 温度循环试验。

工控主板环境可靠性试验标准

1. 低温试验 GB/T2423.1；

2. 高温试验 GB/T2423.2；

3. 温度循环试验 GB/T2423.22。

工控主板低温试验步骤

1. 常温条件下，使用网线将样机与PC相连，加载12V工作电压，打开稳定性测试软件，测试样机的硬件功能。

2. 将样机放置在试验箱内，设置试验温度为-25℃，在-25℃条件下，不上电存储 1h 后，作多次启机试验，每次启机间隔时间2～3min。

3. 正常启机后，打开稳定性测试软件，继续上电运行至少约 6h，并记录数据。

4. 试验结束后，恢复至常温条件下，测试样机硬件功能。

工控主板高温试验步骤

1. 常温条件下，使用网线将样机与 PC 相连，加载 12V 工作电压，打开稳定性测试软件，测试样机的硬件功能。

2. 将样机放置在试验箱内，设置试验温度为+75℃，在+75℃条件下，不上电存储 1h 后，作多次启机试验，每次启机间隔时间2～3min。

3. 正常启机后，打开稳定性测试软件，继续上电运行约 6h，并记录数据。

工控主板温度循环试验步骤

2. 将样机放置在试验箱内，设置温度范围为-25℃～+75℃，在-25℃条件下上电运行 2h，在+75℃条件下上电运行 2h，为 1次循环，一共 2 次循环。

3. 打开稳定性测试软件，继续上电运行约 10h，并记录数据。