多层陶瓷电容的失效原因外在因素
01高温碰撞裂纹(ThermalCrack)
器件在焊接过程中，尤其是波峰焊接过程中，受温度冲击影响较大，不适当的返修也是造成温度冲击裂纹的重要原因。
2.机械应力裂缝
多层型陶瓷电容器能承受较大的压应力，但抗弯性能较差。在装配过程中，任何可能引起弯曲变形的操作都会导致器件破l裂。常用的应力来源有：贴片对中，工艺过程中的电路板操作，人员，设备，重力等因素流动，插入通孔元件，电路测试，单板分割，电路板安装，电路板定位铆接，螺丝安装等。这类裂纹一般发生在器件上、下金属化端，沿温度45℃的角度向器件内部扩展。这类缺陷也是实际出现多的一类缺陷。
电容器常见问题
（1）聚酯电容器是和涤纶电容是一样的吗？
答：聚酯电容器是和涤纶电容作用是一样的，便是具有存储正电荷的功效，可是材料（也就是物质）不一样，因而抗压值就会有差别。
（2）涤纶电容是薄膜电容吗？
答：涤纶电容归属于薄膜电容的一种，薄膜电容包含了很多种多样电容器。
（3）涤纶电容有正负之分吗？
答：沒有，除开电解电容器以外。
交替镀膜式电容器的生产方法
将由片状绝缘层材料构成的基板置于真空环境中，遮挡基板底面的后端，然后将基板置于熔融金属材料的正上方进行溅射镀膜，从而在基板底面镀上一电极膜并与基板底面的前端连接；
屏蔽涂覆有一电极薄膜片的衬底的底面的前后端，然后将衬底置于熔融状态的电介质材料的正上方进行溅射涂覆，并在衬底的底面上镀上电介质层；