(4月深圳耳机展)2025中国国际智能耳机展览会

2025深圳国际耳机展览会

2025 Shenzhen International EarphoneExpo

时间：2025年4月9-11日

地点：深圳会展中心(福田)

参展联络：徐妍（手机号看联系栏）

科技创新“圳"在变革

※ 展会介绍

中国是全球大的音频产品制造基地和消费市场，作为全球主要的耳机生产国家，已经形成了较为完整的耳机产业链。近年来，随着社会娱乐生活逐渐丰富及各种智能终端逐渐普及，耳机以及个人便携音频系统成为发展潮流，耳机类产品在日常领域的应用愈发频繁。在政策和资本的推动下，以及科学技术的发展，国内外互联网巨头纷纷瞄准音频行业并投入巨资布局AI产品矩阵，音频行业迎来“智能革命”。作为全球智能音频设备大的研发生产基地深圳，生产制造了全球80%左右的智能音频产品，拥有从芯片存储、传感器、终端设备、语音交互解决方案的完整AI智能终端产业链，为深圳国际耳机展览会的举办提供了强大的产业支撑。

为满足人们对美好生活的需求和耳机音频类行业的的良性互动和发展，推动我国耳机类产业与国际相关行业利用技术领域的交流合作，搭建新的贸易平台，2025深圳国际耳机展览会将于2025年4月9-11日在深圳会展中心盛大举办，展会隶属于第十三届中国电子信息博览会专题专区展之一，专注于为耳机类企业品牌推广、产品展示、交流合作提供一站式解决方案平台，助力企业实现全产业链的交流和互通。将全面展示国内外一系列新潮个性、智能实用、有设计、具创意的顶端智能音响耳机产品，将会给观众带来全新体验，纵享智能音响耳机带来的现代科技乐趣。作为兼具规模和影响力的耳机产业品牌盛会，展会遵循市场发展趋势，给耳机类行业创造提升品牌名度和开拓市场的一个契机。充分发挥其传递市场信息与交流先进技术的窗口作用，把脉行业发展方向。共享国际化大平台，共拓耳机音频大市场，让我们携手同行，共创商机！

※ 展会亮点

◆科技协同创新：发挥粤港澳大湾区城市群效应，为产业链打造创新升级环境，实现从“世界工厂”向“广东创造”转变，建设成新一代耳机产业集群；实现科技与产业经济与地域经济的相促进。

◆发掘产业趋势，共铸市场先机：把握耳机产业协同创新要求高、产值体量大、涉及范围广等特点，积极贯彻落实“逐步形成以国内大循环为主体、国内国际双循环相互促进的新发展格局”，促进中国的企业与“一带一路沿线”和发展中国家进行高效的产品流通和输出、共享优势产能，共谋合作发展。

◆集合消费电子科技产品：汇聚海内外耳机产业中高新技术企业及各类高新技术产品集中展示，为各方创造项目合作、品牌建设、技术引导及投融资对接机会。

◆营造科技应用场景体验，引爆新传播潮流：突破传统展览闭环，导入市场新传播矩阵，沉浸式观展体验，同期热点营造话题引爆流量。

※ 参展商免费八大增值服务

1、精準采购对接会：组委会跟据买家需求采取线下+线上的形式提供采购供需配对服务，全方位、精细化为参展企业提供商贸机会。CITE2025组委会计划举办百余场海外采购供需对接会，赋能企业打开国际市场。

2、新产品与新技术发布会：组委会审核通过后，参展商可免费在展会期间进行新产品、新技术发布，可享受组委会提供发布场地、舞台、灯光、协助邀请观众、相关宣传等服务。

3、CITE2025新产品与应用奖：参展商均有资格参与评选，评选结果将在展会期间发布。

4、媒体专访报道：组委会携手数十家媒体，充分利用博览会丰富的媒体资源，通过现场直播、媒体采访、KOL直播逛展、行业媒体报道等强强联合的形式, 打造CITE星企业和产品的影响力。

5、行业社群平台推广：CITE深耕电子信息行业十二载，目前拥有20+行业社群，参展企业可免费加入，可在社群平台进行展品宣传、对接买家需求及拓展人脉。

6、参展新品推文发布：组委会将通过官方微信公众号、官方微博等新媒体渠道进行发布，以助力企业获得更多的曝光机会，提升品牌名度。

7、定制化海报邀请函：为定制化服务参展商，组委会免费制作精美个性化邀约海报，无需参展商自行设计。

8、视频宣传报道：为了增强VIP参展商的宣传效果，参展商可提供视频相关资料，组委会根据素材进行專业编辑，经参展商确认后，将在视频号、抖音等官方视频矩阵平台上发布。

※如果您是下列产品的供应商，请即预定展位

◆耳机：HI-FI耳机、蓝牙无线耳机、游戏耳机、时尚耳机、智能耳机、动圈式耳机、动铁式耳机、圈铁耳机、等磁式耳机、静电耳机、驻极体耳机无线无绳、衡量耳机、高保真耳机、头戴式耳机、骨传导耳机、主动降噪耳机、防辐射耳机、专用微型隐形类无线耳机、全双工无线耳机、工业用无线耳机、三维立体声耳机等；

◆音箱：智能音箱、Ai音箱、智能扬声器、Wifi音箱、蓝牙音箱、无线音箱等；

◆耳机附件：耳塞、耳挂、耳机放大器、音频线材、解码器等；

◆数字音频：便携音频播放器、台式数字播放器、CD机、电源净化设备等；

◆产业链及配套产品：芯片、存储、电池、模组、电源、充电器、零部件、配件、方案商、技术提供商、代工厂、降噪技术、充电盒、耳机组装、制造封装、集成方案、合封方案、防汗防水技术等。

欢迎业界同仁踊跃报名参展CITE2025，现正接受申请，请速与我们联系，索取参展合同及展位平面图，巩固您的市场地位！

延伸阅读：

2023 年 3 月23 日，中国——意法半导体LSM6DSV16BX是一款的高集成度传感器，能够为运动耳塞和通用入耳式耳机节省大量空间。片上整合的6 轴惯性测量单元(IMU)和音频加速度计，前者用于跟踪头部，检测人体活动，后者通过骨传导技术可以检测频率范围超过 1KHz的语音。

LSM6DSV16BX 还包含意法半导体的 Qvar™ 电荷变化检测技术，识别触摸、滑动等用户界面控制手势动作，是真无线立体声(TWS)耳机和增强现实、虚拟现实和混合现实 (AR/VR/MR) 耳机等产品设备的理想选择。

在芯片集成度达到前所未有的高度的LSM6DSV16BX还为耳机带来了很好的功能。芯片内置低功耗传感器融合(SFLP)技术，这是意法半导体为3D音效头部跟踪专门设计。新传感器还集成第三代MEMS传感器的亮点技术边缘处理功能，其中包括用于手势识别的有限状态机 (FSM)、用于活动识别和语音检测的机器学习核心 (MLC)，以及可自动优化性能和能效的自适应自配置 (ASC)。这些技术功能有助于减少系统延迟，降低整体功耗和主机处理器的负荷。

更高的集成度结合边缘处理技术，系统功耗可节省高达 70%，PCB 面积可节省高达 45% 。引脚数量减少 50%，从而节省了外接元器件，封装高度比之前的 STMEMS 惯性传感器减少 14%。

LSM6DSV16BX 在ST MEMS GitHub的 FSM 和MLC modelzoo 上有许多软件示例，其中包括用于自动打开某些设备服务的拾取手势检测、TWS 耳塞入耳和出耳检测、3D耳机头部姿势检测等。为了节省开发人员的时间，无需从零开始，X-CUBE-MEMS1软件包预集成了应用代码示例。

LSM6DSV16BX现已量产，采用 2.5mm x 3.0mm x 0.74mmVFLGA 封装。