教你如何检测修理电路板
一、故障现象的分布
1、电路板故障部位的不完全统计:芯片损坏30%;分立元件损坏30%;连线(PCB板敷铜线)断裂30%;程序破坏或丢失10%
(有上升趋势)。
2、由上可知,当待修电路板出现联线和程序有问题时,又没有好板子,既不熟悉它的连线,找不到原程序,此板修好的可能性就不大了。
二、晶体振荡器
1、通常只能用示波器(晶振需加电)或频率计测试,万用表等无法测量,否则只能采用代换法了。
2、晶振常见故障有:内部漏电;内部开路;变质频偏;外围相连电容漏电。这里漏电现象,用<测试仪>的V1曲线应能测出。
3、整板测试时可采用两种判断方法:测试时晶振附近即周围的有关芯片不通过;除晶振外没找到其它故障点。
4、晶振常见有两种:两脚;四脚,其中第2脚是加电源的,注意不可随意短路。
三、功能与参数测试
1、<测试仪>对器件的检测,仅能反应出截止区、放大区和饱和区,但不能测出工作频率的高低和速度的快慢等具体数值等。
2、同理对TTL数字芯片而言,也只能知道有高低电平的输出变化,而无法查出它的上升与下降沿的速度。
四、复位电路
1、待修电路板上有大规模集成电路时,应注意复位问题。
2、在测试前装回设备上,反复开、关机器试一试,以及多按几次复位键。
五、带程序的芯片
1,EPROM芯片一般不宜损坏,因为这种芯片需要紫外光才能擦除掉程序,在测试中不会损坏程序,但有资料介绍说,因制作芯片的材料所致,随着时间的推移(年头长了)即便不用也有可能损坏(主要指程序)要尽可能给以备份。
2,EEPROM、SPROM等以及带电池的RAM芯片,极易破坏程序,这类芯片是否在使用<测试仪>进行V1曲线扫描后,是否就破坏了程序,还未有定论。如此,朋友们在遇到这种情况时,还是小心为妙。
3、对于电路板上带有电池的芯片,不要轻易将其从板上拆下来。