概述
普通松香清洗型、免清洗型焊锡膏、水溶性锡音等。
检测项目
锡粉粒度与形状测试、锡粉合金成分检测、助焊剂检测、黏度检测、卤素含里测试、锡珠测试、扩敬性测试、润显性试验、印刷性试验、坍塌性试验、铜镜试验、铬酸银试验、铜板席蚀试验、表面绝缘抗阻试验、电子迁移试验、推拉力检测、X-Ray检测、切片检测、振动检测、冲击试验、热循环、高温高显、捧落试验等。
检测标准
1.GB/T31475-2015：电子装联高质里内部互连用焊锡膏。
2.JISC60068-2-83-2014：环境试验。第2-83部分：试验。试验Tf：利用焊锡膏湿平衡法进行的表面安装设备（SMD）电子元件的焊接性试验。
3.JIS Z3284-1-2014：焊锡膏。第1部分：种类和质量分类。
4.JISZ3284-3-2014：焊锡膏。第3部分：印刷适性，粘度，坍落度以及粘着性的试验方法。
5.JISZ3284-4-2014：焊锡膏.第4部分：可显性，焊锡球和铺展性的试验方法。
6.SJ/T 11186-2009：焊锡膏通用规范。
