金相组织
晶粒度、非金属夹杂物、低倍组织、显微组织、不锈钢相含量、灰口铸铁金相、球墨铸铁金相、蠕墨铸铁金相、断口检验、硬化层深度、PCB金相切片分析、熔池深度。
尺寸
常规尺寸、平面度、直线度、圆度、粗糙度、平行度、倾斜度、位置度、垂直度、微观尺寸、逆向工程、轮廓度、跳动、同心度、同轴度。
物理性能
密度、熔点、电阻率、粒径分布、导电/热、热膨胀系数、摩擦系数、比热容、残余应力、磁感应强度、铁损、水滴角、电磁兼容、物相分析。
失效分析
断裂失效、腐蚀类失效、异物分析、火灾分析、镀层类失效、电路板失效。
1、腐蚀实验(腐蚀速率、质量损失);
2、探伤(磁粉、渗透、X射线探伤、超声波探伤);
3、套餐(紧固件、电子产品、汽车零部件、漆包线、锡膏、助焊剂、锡丝);
4、X项目(爆破压、红墨水、耐火度、耐火材料、陶瓷材料、击穿电压、清洁度)。