适用范围
太阳能行业单晶硅、多晶硅太阳能电池片和硅片的划片和刻槽;还可切割多种易碎物品,也可切割一些柔性金属和非金属薄片。
设备基本参数
激光器类型 | 光纤激光器 |
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工作台幅面 | 200mm×200mm |
切割速度 | 200mm/s |
切割深度 | 0.5mm |
线宽 | 0.02mm |
整机功率 | 5KW |
设备特点:
采用风冷光纤激光器,激光品质高,聚焦光斑细,稳定性好,整机体积小
采用固定光路,手动对焦方式,有红光预览功能
选用性能优越的伺服电机和丝杆传动导向结构,精度高,寿命长,噪音低
划片精度高、速度快
激光器部分采用单片机控制,简洁明了,易于掌握等优点