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PCBA拆解,芯片返修,BGA植球,QFP拆解镀脚整脚,

更新:2022-05-25 13:32 发布者IP:119.123.138.6 浏览:0次
发布企业
深圳市维佳芯片返修科技有限公司商铺
认证
资质核验:
已通过营业执照认证
入驻顺企:
4
主体名称:
深圳市维佳芯片返修科技有限公司
组织机构代码:
913701053534712973
报价
人民币¥0.10元每个
关键词
芯片返修,BGA植球,PCBA,QFP镀脚
所在地
深圳市宝安区观澜街道大和社区东埯山怡力科技园厂房A栋503东
联系电话
15989499421
手机
15989499421
总经理
李泽润  请说明来自顺企网,优惠更多
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产品详细介绍

深圳市维佳芯片返修科技有限公司成立于2010年。现厂房面积700多平方米,全体成员60多人,是一家正规注册的电子返修公司。

我司从事电子返修。PCBA拆板业务包括:

PCBA拆解、换料、IC整脚、BGA植球、BGA脱锡、IC镀脚、IC翻新、FLASH整脚、芯片磨字盖面、QFN清洗、BGA除胶、CPU植球、DDR植球、EMMC植球、电容屏清洗、主控芯片植球、感光芯片划伤修复、IC清洗、IC编带等服务。

针对贴片NG品的PCBA处理。可提供拆板服务,芯片拆板,电阻等零件拆板,芯片可重新植球再用,能用零件都可专拆下来重新使用。也可以帮企业重新焊接,贴片。真正做到为您节省时间,贴心服务。深圳市维佳芯片返修科技有限公司专注于研究将报废电子产品转变成合格品的技术。主要客户是电子产品和线路板制造商,在制程中,废品会不可避免的出现,成为破坏环境的电子垃圾。随着越来越多的企业愿意履行自己的环境责任,因此我们的服务也越来越受到青睐,客户发现我们的服务不但帮助他们实现环境保护的责任,同时物料损耗成本也显著降低。

我司目前合作的芯片厂商数家,并获得芯片封装厂授权返修。合作的CCM厂商百余家。我们有返修方案、成熟的工艺技术、完善的流程管理、严格的品质管控!能够高良率、高产能的为您提供一站式服务!

欢迎来电咨询,来厂指导!


所属分类:中国电子元件网 / 电子焊接加工
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成立日期2011年12月27日
法定代表人李泽润
注册资本3
登记机关深圳市市场监督管理局
主营产品BGA,QFN,COB,PLCC等; 各类芯片拆解,拖锡,清洗,植球; 芯片返修; 摄像头芯片植球; 手机芯片植球
经营范围摄像头芯片的生产加工;测试设备的设计、上门安装、技术咨询、技术开发与销售;国内贸易,货物及技术进出口。(法律、行政法规、国务院决定规定在登记前须经批准的项目除外);
公司简介深圳市维佳芯片返修科技有限公司成立于2010年。现厂房面积700多平方米,全体成员60多人,是一家正规注册的芯片返修公司。我司专业从事芯片返修。主营业务CMOSSensor返修(COB/CSP/PLCC等封装均可返修),BGA摄像头芯片返修(OV、SP、GC、BYD、HY等),PCBA拆板返修(PCBA拆解、换料、IC镀脚整脚、磨字盖面、QFN清洗、IC翻新刻字、编带、DDR植球等)一条龙服务。现 ...
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