技术特点
§采用单总线接口仅需一个端口引脚进行通信
§ 每颗芯片具有全球唯一的 64 位的序列号
§ 具有多点分布式测温功能
§ 无需外围元器件
§ 可通过数据线供电；供电电压范围为
2.5V~5.5V
§ 测度测量范围为 -55°Cto +125°C (-67°F to
+257°F)
§ 温度分辨率 9-12 位可选
§ 12 位精度下，温度转换速度小于 400ms
§ 具有用户自定义的非易失性温度报警设置
§ 报警搜索命令识别并标识超过程序设
定温度的器件
§ 超强静电保护能力：HBM 8000VMM
800V
§ 可提供贴片的 MSOP8、SOP8 封装和 3 脚
的 TO-92、TO-92s 封装
§采用低功耗设计，待机电流功耗1uA/3V(典型值)
§ 应用包括温度控制、工业系统、消费品、
粮情测温、温度计或任何感热系统
§ 完美替代DS18B20，分布式测温，GX18B20在一根总线上可以挂接超过100颗，与模拟传感器以及其他接口方式（I2C、SPI）的数字传感器相比，可以大大减少布线资源，降低系统复杂度。
