切片/金相分析主要用途有哪些

金相切片是电子半导体行业要做金相检测时需要做的切片，用特制液态树脂将样品包裹固封，进行研磨抛光的一种制样方法。检测流程包括取样、固封、研磨、抛光、后提供形貌照片、开裂分层大小判断或尺寸等数据。是一种观察样品截面组织结构情况的常用的分析手段。是一种观察样品截面组织结构情况的常用的制样手段。

切片金相分析主要用途：

1：切片后的样品常用立体显微镜或者金相测量显微镜观察：固态镀层或者焊点、连接部位的结合情况，是否有开裂或微小缝隙（1um以上的）；截断面不同成份的组织结构的截面形貌，金属间化合物的形貌与尺寸测量；电子元器件的长宽高等结构参数可用横截面的办法用测量显微镜测量；失效分析的时候磨掉阻碍观察的结构，可以露出需要观察的部分，例如异物嵌入的部位等，进行观察或者失效定位。

2、切片后的样品可以用于SEM/EDS扫描电镜与能谱观察形貌与分析成份；

3、作完无损检测如x-ray，SAM的样品所发现的疑似异常开裂、异物嵌入等情况，可以用切片的方法来观察验证；

应用领域：PCBA、连接器等电子零部件。

参考标准：IPC-TM650-2.1.1/2.25、IPC-A-610D、GB/T6462等。