半导体晶圆设备进口清关贸易方式：目前国内采用比较多的国际贸易条款有3种：EXW、FOB、CIF。不同贸易方式，半导体晶圆设备进口商承担的责任不一样。EXW贸易条款进口商需要负责国外运输提货，国外半导体晶圆设备清关，海运，国内进口清关；FOB贸易条款进口商需要负责海运及国内进口清关；而CIF贸易条款进口商只需要负责国内进口清关。
目前半导体晶圆设备进口清关客户主要突显的问题：
1、不知道怎样才能确保旧设备顺利进口？
2、不知道旧设备是否需要在商检局进行预检备案？
3、对装运前预检倍感迷茫紧张，担心出货受影响，在半导体晶圆设备进口清关中，海关对您货物的海关编码归类和价格的质疑？
5、半导体晶圆设备海关、商检查验由于包装问题不能便利地进行查验？
一、半导体设备进口提供的具体材料：
申请资料包括：1）进口旧半导体产品备案申请书
2）申请人、收货人、发货人营业执照（复印件）
3）装运前预检验申请书
4）拟进口旧半导体产品清单（按标准格式填写，一式两份，要求以电脑打制。）
5）年前制造的旧半导体晶圆产品原则上均需提供产品彩色图片/照片；制造年限久的半导体晶圆如在发运前已经维修整理，申请人可提供相关记录与证明；进口的二手大型成套半导体晶圆需提供半导体晶圆配置图、工艺流程图等资料。）
6）进口用于销售、租赁或者维修等用途且国家实施强制性产品认证制度、进口质量许可管理以及有其他规定要求的旧半导体晶圆产品的，备案申请人申请备案时必须提供相应的证明文件（复印件）
7）合同或协议
