CB产品以下失效情况分析：
板面起泡、分层，阻焊膜脱落
板面发黑
迁移、氧化腐蚀（含验证试验，168h/596h）
开路、短路（导通孔质量～电路设计）
PCBA无铅焊点可靠性测试:
外观检察 | 红外显微镜分析 | 声学扫描分析 | 温度冲击 |
金相切片 | X-ray透视检查 | 强度（抗拉、剪切） | 温度循环 |
SEM/EDS | 计算机层析分析 | 锡球推力 | 高温高湿 |
跌落试验 | 随机振动 | 常温常湿 | |
温度循环 | SEM检查 | 染色试验 | 镀层厚度 |
锡球拉力实验（主要针对BGA锡球，Cable等） | |||
针对PCB的检测主要有以下几个方面：
PCB的机械性能 | PCB的热学性能 | PCB可靠性测试 | PCB电性能测试 |
外观检验 | 导热系数 | 清洁度（离子污染）测试 | 耐电压 |
尺寸测量 | 热阻 | 吸湿（水）性 | 绝缘电阻测试 |
微观尺寸检测 | 热膨胀系数 | 覆铜箔层压板试验 | 耐湿性及绝缘电阻 |
孔尺寸测量 | 热失重温度 | 盐雾试验 | 表面/体积电阻率 |
孔金属镀层尺寸测量 | 爆板时间T260/T288 | 多层印制电路板机械冲击 | 热循环测试金属化孔电阻变化 |
侧蚀/凹蚀 | 热裂解温度Td | 刚性印制线路耐振动 | |
弯曲强度试验 | 热应力 | 刚性印制板热冲击 | |
刚性绝缘层压材料抗弯曲强度 | 阻燃性试验（塑料、PCB基板） | 耐热油性 | |
抗剥离强度测试（覆铜板、PCB） | 可焊性测试 | 霉菌试验 | |
铜箔延伸率 | 镀层通孔（镀覆孔）热应力试验 | 热应力 | |
镀层附着力 | 玻璃化转变温度 | 蒸汽老化 | |
镀层孔隙率 | 可焊性试验 | ||
翘曲度测试 | |||
抗拉强度试验 非支撑元件孔连接盘粘合强度、粘结强度，表面组装焊盘垂直拉脱试验 |
