PCB的HAST测试条件以及HAST加速寿命模式
PCB为确保其长时间使用质量与可靠度，需进行SIR （Surface InsulationResistance）表面绝缘电阻的试验，透过其试验方式找出PCB是否会发生MIG（离子迁移）与CAF（玻纤纱阳极性漏电）现象。
对于产品的周期性来说缓不应急，而HAST是一种试验手法也是设备名称，HAST是提高环境应力（温度&湿度&压力），在不饱和湿度环境下（湿度：85%R.H.）加快试验过程缩短试验时间，用来评定PCB压合&绝缘电阻，与相关材料的吸湿效果状况，缩短高温高湿的试验时间（85℃/85%R.H./1000h→110℃/85%R.H./264h），PCB的HAST试验主要参考规范为：JESD22-A110-B、JPCA-ET-01、JPCA-ET-08。
PCB的HAST测试条件：
1、JPCA-ET-08：110、120、130 ℃/85%R.H. /5～100V
2、高TG环氧多层板：120℃/85%R.H./100V，800小时
3、低诱电率多层板：110℃/85% R.H./50V/300h
4、多层PCB配线材料：120℃/85% R.H/100V/800 h
5、低膨胀系数&低表面粗糙度无卤素绝缘材料：130℃/85% R.H/12V/240h
6、感旋光性覆盖膜：130℃/85% R.H/6V/100h
7、COF膜用热硬化型板：120℃/85% R.H/100V/100h
HAST加速寿命模式：
1、提高温度（110℃、120℃、130℃）
2、维持高湿（85%R.H.）
3、施加压力（110℃/85%/0.12MPa、120℃/85%/0.17MPa、130℃/85%/0.23MPa）
4、外加偏压（DC直流电）
