焊缝无损检测深圳讯科标准技术服务有限公司

更新:2024-07-22 08:30 发布者IP:119.137.2.134 浏览:0次
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焊缝无损检测
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产品详细介绍

焊缝无损检测是指用超声探伤、射线探伤、磁粉探伤或渗透探伤等手段,在不损坏被检查焊缝性能和完整性的情况下,对焊缝质量是否符合规定要求和设计意图所进行的检验。其中超声探伤检测有灵敏度高,灵活方便,周期短,成本低,效率高,对人体无害等优点,所以在焊缝无损检测中应用较多,能反映出检测人员的经验值和技术熟练度。

对于温度范围为0~60℃的普通焊接接头,我们如何进行超声探伤检测呢?

在检测前,我们的检测人员需要获取母材类型和产品门类(例如铸件、锻件、轧制件);检测时被检对象所处的制造或加工状态,包括热处理状态或其他;坡口型式和尺寸;表面状态要求;焊接工艺规程或相关焊接工艺参数;验收等级;检测范围(包括横向显示的检测要求);检测等级;报告要求;发现不可验收显示后的纠正规程等必要信息。

检测频率选择在2MHz~5MHz范围内,同时要遵照验收等级要求选择合适的频率。当被检对象的衰减系数高于材料的平均衰减系数时,可选择1MHz左右的检测频率。

当检测采用横波且所用技术需要超声从底面反射时,应注意保证声束与底面反射面法线的夹角在35°至70°之间。当使用多个斜探头进行检测时,其中一个探头应符合上述要求,且应保证一个探头的声束尽可能与焊缝熔合面垂直。多个探头间的折射角度差应不小于10°。当检测面为曲面时,工件中横波实际折射角和底面反射角可由焊缝截面图确定。当折射角的选择不遵循本标准规定时,检测报告应给出声束扫查范围、声束未覆盖的检测区域及其原因等内容。

晶片尺寸选择应与频率和声程有关,在给定频率下,探头晶片尺寸越小,近场长度和宽度就越小,远场中声束扩散角就越大。检测面与探头靴底面之间的间隙不应大于0.5mm。

声束扫查时应覆盖到整个检测区域。在保持声束垂直焊缝作前后移动时,探头还应作10°左右的转动。

TPCH美国包装毒物信息中心俗称美国环保包装测试,由TPCH在1992年设立测试项目与欧盟包装材料的RoHS指令(94/62/EC新修正版2004/12/EC)基本一致。

TPCH初于1989年由CONEG资源节省委员会起草的包装毒性法规。

CONEG就是美国东北州首长联合会(8个州)于1989年成立为减少包装及包装材料中的重金属含量而制定的地方性法规。随着TPCH美国包装毒物信息中心在1992年成立,CONEG也改名为TPCH。但是,TPCH测试方法和要求与CONEG是一样的,保持不变。

TPCH目的在减少在美国各州出售或分销的产品包装和包装成分中重金属的含量。因此,TPCH限制了整个包装的供应链,包括包装和包装零部件的生产商、供应商和使用包装的产品生产商或分销商。

何应对TPCH(TPCH测试):

从生产商或供应商乃至购买者必须提交一份符合性声明以说明包装或包装零部件与法规上的要求一致,只要使用了包装,购买者、生产商和供应商就应该留有一份带签名的符合性声明的副本。如有需要,该符合性声明必须能够提供给政府或公众。

在出示符合性声明前,生产商要需保自身产品符合法规要求。此时生产商可以寻找国际认可的第三方公证处进行检验检测,出具相关报告,以证明自身完全符合,消除采购商的疑虑,规避因违规而产生的风险。

美国新TPCH包材指令测试要求内容:

Heavy metals重金属:

Lead铅(Pb),

Cadmium镉(Cd),

Mercury汞(Hg),

Chromium(VI)六价铬(Cr(VI)),

邻苯二甲酸酯,

全氟烷基和多氟烷基物质PFAS


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