公司通过了ISO9001、IATF16949双质量体系认证,拥有30条松下、雅马哈进口全自动贴片线,德国埃莎选择性波峰焊,锡膏检测3D-SPI、AOI、X-ray、BGA返修台等设备。主要客户群体为汽车电子、医疗电子、新能源、智能家居、网络通讯、工控及安防。
SMT贴片封装小可贴装01005物料、CPU BGA焊盘小达至0. 2MM间距,并配X-RAY检测;QFP/QFN 0.3MM间距PCB尺寸小50*50,小于该尺寸也可以贴装,只需开取治具即可;建议尽量拼板+5MM的工艺边;PCB尺寸大810长*490宽;
工序可做SMT +DIP+压接+烧录+测试+组装 +喷三防+激光打标(丝印)。