清模胶润模胶半导体模具封装清洁不残留

应用:LED半导体模具清洁应用，新一代清模胶条系列、LED模具清洁胶条、洗模胶条、润模橡胶、洗模胶条、清模橡胶、清模胶棒半导体模具清洗胶无需金属引线框架，通过模具直接压合以及加热固化一定的时间，即可达到良好的清洁效果。清模橡胶系列应用于半导体集成电路、半导体分立器件、半导体光电器件的环氧树脂转移成型(TransferMolding)的塑封工艺，专门清除环氧树脂连续封装在模腔、模面等处产生的影响封装质量的树脂残胶、有机氧化物等污染物。清模胶是一种用来清洗模具的橡胶合成材料。适用于半导体模具、光电模具、橡胶模具、塑料模具和金属模具等模具的清洗清模。用途：用于清洗半导体封装模具，可以快捷高效的将环氧树脂塑封料在树脂封装过程中沉积在模具型腔中的残留物清洗干净。传统的清模方法，往往耗时很长的时间（2~3个小时），同时也消耗大量的引线框架（或者纸质框架）。为解决这个问题，清模胶片逐渐为封装厂所采用。