TELEC证书 PCB电路板资料 需要多长时间

有人反映无线产品申请日本无线电波法TELEC认证资料要求特别严格，不知该怎么去准备TELEC认证所需提交的技术资料？

针对以上这个问题，下面详细介绍TELEC认证资料要求及怎么准备这些资料才是合格的?

日本无线电波法TELEC认证/GITEKI认证资料准备要求

一，说明书要求

客户提供的说明书是纯英文文档或者日文文档（日文说明书中产品名称及型号需加

上英文备注）。

说明书内容应满足下几点要求：

1. 产品名称，型号（指主型号），商标，制造商信息与报告信息完全一致；

2. 产品图片，产品外部按键/接口图示说明， 配件说明；

3. 基本功能（非无线部分）的使用说明；

4. 主要RF功能的连接使用说明（如蓝牙的连接使用图示说明；WIFI的连接使用图示说

明）。

二，电路原理图要求

产品使用的所有PCB板（包括外购的功能模块）都需要提供详细的电路原理图。

电路原理图文档是纯英文文档，不允许有中文字样或任何乱码。

三，PCB走线图要求

产品使用的所有PCB板（包括外购的功能模块）都需要提供PCB走线图。

每块PCB板至少要提供顶层和底层两部分的走线图！

四，PCB位号图要求

产品使用的所有PCB板（包括外购的功能模块）都需要提供PCB位号图。

每块PCB板都要提供顶层和底层两部分的位号图！

五，英文BOM要求

产品使用的所有PCB板（包括外购的功能模块）都需要提供完整的纯英文BOM。

至少要包括元器件名称，规格参数，元器件用量及PCB位号信息等。

六，英文功能方块图要求

要求标注各主要功能模块的主要芯片型号及相关晶振值；

一些比较严格的机构要求产品PCB板上所有的晶振都需要体现在方块图中。

标注出RF天线并备注RF工作频率，如BT: 2402-2480MHz等。

七，英文工作原理描述要求

原理描述需要描述产品的标称供电情况；

各RF功能的无线参数（工作频段频率，调制方式，信道数，天线信息）

及实现各RF功能对应的RF芯片芯片及相关晶振信息。

八，天线规格书要求

天线规格书需是英文版本或者中英文对照版本

至少需要天线名称，天线型号，制造商信息；

包含天线规格尺寸图，天线增益在不同频率点的测试辐射（雷达）图；

记录大峰值及平均值的天线增益值

九，ISO证书或质量控制文件要求

申请商和制造商为同一家公司，则只需提供有效的英文ISO证书

（ISO证书公司名，地址与报告完全一致）或质量控制文件 。

若申请商和制造商为不同的公司，则申请商及制造商都需要提供有效的英文ISO证书

或质量控制文件。

质量控制文件要求：

1. 每个职位均需要填写完整的英文名，且不同的职位不能由同一人担当。

2. 文件的签署是总经理或者CEO，签字是英文全名签名。

十，客户联系信息要求

请提供申请商和制造商的公司联系人(CEO/总经理或者是President)

英文名全称，手写电子签名，职位头衔，电话，传真，电子邮件

Please provide contact(CEO/ CEO/General Manager or President)information

for applicant and manufacturer

Contact full name in english(英文全名)

Position/title（职位）

Telephone No.（电话号码）

Fax No.（传真号码）------实在没有传真，可不提供！

E-mail address(邮箱)