产品功能及特点
1.用途广泛，适用于各种无铅有铅工艺，具备智能操控软件，可记忆工艺参数，噪音低。
2. 焊锡炉采用合金材料制作,高强度高硬度特制铝合金导轨，使用寿命长。
3.能自动定位喷雾和喷锡，由步进电机/无杆气缸驱动,可随PCB的宽度自动调节，有效节约助焊剂。
4.喷锡口防氧化式设计，能减少电量和辅料的消耗。
5.闭环式控制运输系统，能控制PCB板预热和焊接时间。
6.喷流式波峰可使SMD元件阴影部分焊接无暇。
7.平流式波峰锡渣氧化量极少，驼峰层流波可使焊点趋向完美。
8.800MM两段式热风预热区，均匀迅速抬高PCB板温度，快卸直拉式设计，维护方便。
9.可调式隔离风刀，隔绝助焊剂进入预热箱使生产更安全。
10.锡炉具备自动进出功能，维护简便，节省人工。
产品参数
电源: 3相5线制380V/220V可选
启动功率: 22kw
生产效率：2000-3000pcs/8HfS
气源: 4-7kg/cm² 12.5L/Min
基板宽度上限值:300mm
PCB板运输高度:750±50mm
PCB板运输速度: 0-1.8m/min
预热区数量: 3
预热区长度 ：1500mm
预热区功率: 11kw
预热区温度: 室温250℃
加热方式: 全热风
冷却方式: 离心风机上下对流冷却
PCB宽度：50-300mm
PCB板上元件高度限制： 100mm
喷头： 采用日本露明纳喷头，喷雾范围20-65mm，扇面可调
喷头高度： 50-200mm可调，Max流量60ml/min
喷雾喷嘴移动系统： 采用日本STK步进马达驱动，西门子PLC智能控制，采用限位接近开关及入板光眼来组合控制，根据PCB的速度及宽度进行PCB来板自动侦测感应式喷雾
锡炉功率： 10kw
锡炉温度： 室温300°C
锡炉溶锡量： 280kg
加长预热区： 3段独立微循环预热总长1800m，温度独立控制，可选配4段预热，热风
PCB板运输方向： 标准左-右
溫控方式： 三菱PLC 控制
温度控制方式： 西门子PLC控制模块（或三菱PLC）+SSR驱动
整机控制：电脑+主机+PLC
机架尺寸: 2800×1200x1650mm
外型尺寸： 3500×1200x1650MM
重量： 1100kg
