高压加速老化试验箱是在非饱和湿度（65%～RH可调）、温度、压力等条件下，检测产品或材料可靠性耐高温高湿能力的仪器设备。
HAST高压加速老化试验箱
一般用来进行材料吸湿率试验、高压蒸煮试验等，若待测品是半导体，则用来测试半导体封装之抗湿气能力，待测品被放置严苛的温湿度以及压力环境下测试，如果半导体封装的不好，湿气会沿者胶体或胶体与导线架之接口渗入封装体之中，常见的故装原因：爆米花效应、动金属化区域腐蚀造成之断路、封装体引脚间因污染造成之短路等相关问题。
满足测试标准
GB-T 2423.40-1997 电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验Cx：未饱和高压蒸汽恒定湿热
IEC 60068-2-66-1994 环境试验 第2-66部分:试验方法 试验Cx:稳态湿热(不饱合加压蒸汽)
JESD22-A100 循环温湿度偏置寿命
JESD22-A101 THB加速式温湿度及偏压测试
JESD22-A102 加速水汽抵抗性-无偏置高压蒸煮
JESD22-A108 温度，偏置电压，以及工作寿命（IC寿命试验）
JESD22-A110 高加速温湿度应力试验（HAST）
JESD22-A118 加速水汽抵抗性--无偏压HAST(无偏置电压未饱和高压蒸汽)