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PCB电路板的功能测试方法

更新:2022-04-14 09:44 发布者IP:113.110.214.122 浏览:4次
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产品详细介绍

7种PCB测试方法


1. 在线测试


在线测试 (ICT) 是现有可靠的 PCB测试类型。高价反映了这一点——数万美元,但成本将取决于电路板和夹具尺寸等因素。

ICT,也称为针床测试,可启动并启动电路板上的各个电路。在大多数情况下,该测试旨在实现  的覆盖率,但您会接近85-90% 的覆盖率。ICT 的好处在于您获得的 85-90% 完全没有人为错误。

该测试涉及使用以与 PCB设计相匹配的方式布置的固定探针。探针检查焊接连接的完整性。钉床测试仪只需将电路板向下推到探针床上即可开始测试。有在板预先设计的接入点,它允许ICT测试探针与电路连接。他们对连接施加了一定的压力,以确保它保持完整。

ICT 通常在更大的连接和球栅阵列 (BGA) 上执行。

此测试针对“成熟”产品,预计几乎没有修订。如果您没有将可制造性设计作为目标的一部分,并且板上有合适的焊盘,则您可能无法使用在线测试。不幸的是,您无法改变主意并在生产中途转向ICT 战略。


2. 飞针测试

飞针测试是一种久经考验的选择,比在线测试便宜。这是一种无动力类型的测试,用于检查:

抵抗性电容电感二极管问题

该测试通过在从基本 CAD 获得的 xy 网格上使用连接到探针的针来进行。您的 ECM程序进行协调以匹配电路板,然后运行该程序。

我们谈到飞针与 ICT是一个常见的比较。每个都有优点和缺点。

在某些情况下,ICT 无需使用飞针测试,但 PCB 的设计必须适合测试夹具——这意味着更高的初始成本。与飞针测试相比,ICT可以更快且不易出错,因此您可能会发现额外的成本是值得的。虽然飞针测试初可能更便宜,但对于大订单来说,它实际上可能不太划算。

后要提醒一句:PCB 飞针测试不会为电路板供电。

3. 自动光学检测 (AOI)

AOI使用单个 2D 相机或两个 3D 相机拍摄 PCB的照片。然后,程序会将电路板的照片与详细的原理图进行比较。如果存在与原理图在一定程度上不匹配的电路板,则该电路板会被标记以供技术人员检查。

AOI 可用于及早发现问题以确保尽快关闭生产。但是,它不会为电路板供电,并且可能无法  覆盖所有部件类型。

切勿仅依赖自动光学检测。AOI 应与其他测试结合使用。我们喜欢的一些组合是:

AOI 和飞针

AOI 和在线测试 (ICT)

AOI 和功能测试

4. 老化测试

顾名思义,老化测试是对 PCB的一种更强烈的测试。它旨在检测早期故障并建立负载能力。由于其强度,老化测试可能会破坏被测部件。

老化测试通过您的电子设备推动电力,通常是在其大指定容量。电源通过电路板连续运行 48 至 168小时。如果董事会失败,则称为婴儿死亡率。对于军事或医疗应用,婴儿死亡率高的电路板显然不是理想的。

老化测试并不适用于每个项目,但在某些地方它很有意义。它可以在产品到达客户之前防止尴尬或危险的产品发布。

请记住,老化测试会缩短产品的使用寿命,尤其是当测试使您的电路板承受比额定值更大的压力时。如果发现的缺陷很少或没有发现,则可以在较短的时间内降低测试限制,以避免PCB 承受过大的压力。

5. X 射线检查

也称为 AXI,这种类型的“测试”实际上更像是一种检查工具,至少对于大多数 ECM 而言。

在此测试期间,X 射线技术人员能够通过查看以下内容在制造过程中及早定位缺陷:

焊接连接

内部痕迹

有 2D 和 3D AXI 测试,3D 提供更快的测试周期。

X射线测试可以检查通常隐藏在视线之外的元素,例如连接和球栅阵列封装,在芯片封装下方具有焊点。尽管此检查非常有用,但它确实需要经过培训且经验丰富的操作员。

另请注意,您的 ECM 不一定使用 X光机检查电路板的每一层。的确,我们可以看穿电路板来检测内部缺陷,但这是一个非常耗时且昂贵的过程(对 ECM 和客户而言)。

6. 功能测试

有些客户确实喜欢好的、老式的功能测试。您的 ECM 使用它来验证产品是否会通电。

这个测试确实需要一些东西:

外部设备

灯具

UL、MSHA 和其他标准的要求

该功能测试及其参数通常由客户提供。一些 ECM 可以帮助开发和设计这样的测试。

这确实需要时间。如果您想快速将产品推出市场,这可能不是您的佳选择。但从质量和寿命的角度来看,功能测试可以保面子和省钱。


根据具体情况,还有其他类型的功能测试可用于检查您的 PCB。

PCB 功能测试验证 PCB在产品终使用环境中的行为。功能测试、其开发和程序的要求可能因 PCB 和终产品而异。

其他 PCB 组装测试类型包括:

可焊性测试:确保表面坚固并增加形成可靠焊点的机会

PCB 污染测试:检测可能污染电路板、导致腐蚀和其他问题的大量离子

显微切片分析:调查缺陷、开路、短路和其他故障

时域反射计 (TDR):查找高频板故障,

剥离测试:找出从板上剥离层压板所需的强度度量

浮焊测试:确定 PCB 孔可以抵抗的热应力水平

功能性PCB测试的优势包括:

模拟操作环境,大限度地降低客户成本

可以消除对昂贵的系统测试的需要

可以检查产品功能——从 50% 到  的发货产品,您需要检查和调试它

与其他测试完美搭配,例如 ICT 和飞针

非常适合检测不正确的组件值、功能故障和参数故障


考虑你的情况

找出适合您的 PCB 测试可能是一个挑战;方法肯定很多!您的 ECM会知道哪些测试适合您的特定需求,因此请经常咨询他们。

不要忘记 PCB 原型设计。产品发布的这一基本要素本身就是一种测试,让您能够在市场出现之前看到真实情况。


所属分类:中国仪表网 / 参数测试仪器
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