关于2023年度深圳市集成电路专项资助计划项目的申报通知

各相关单位：

　　深圳市科技创新委员会2023年度集成电路专项资助计划项目申请指南已发布，具体内容如下：

　　一、申请内容

　　(一)对集成电路设计企业流片支持

　　1.多项目晶圆直接流片资助;

　　2.完成全掩膜工程产品流片资助。

　　(二)对集成电路设计企业购买IP(硅知识产权)支持

　　对于企业购买IP开展高端芯片研发，给予IP购买费用资助。

　　(三)对集成电路EDA设计工具研发支持

　　对于从事集成电路EDA设计工具研发的企业，给予EDA研发费用资助。

　　二、支持强度与方式

　　支持强度：有数量限制，受科技研发资金年度总额控制。按照审计结果确定资助额度，本批次资助资金纳入2023年度市级财政预算安排。

　　1.对于使用多项目晶圆进行研发的企业，给予2021年多项目晶圆直接流片费用高70%、年度总额不超过300万元的资助;

　　2.对于完成全掩膜工程产品流片的企业，给予2021年完成全掩膜工程产品流片费用高50%、年度总额不超过500万元的资助。

　　(二)对集成电路设计企业购买IP支持

　　对于购买IP开展高端芯片研发的企业，给予2021年IP购买实际支付费用高20%的资助，单个企业每年总额不超过500万元。

　　对于从事集成电路EDA设计工具研发的企业，给予2021年EDA研发费用实际支出高30%的研发资助，总额不超过3000万元。

　　支持方式：事后资助。

　　三、申请条件

　　(一)基本条件：

　　1.申请单位应当是在深圳市(含深汕特别合作区，下同)依法注册，具备法人资格的企业;

　　2.申请单位应在深圳具备研发的场地、设施、人员等;

　　3.申请单位未被列入深圳市科研诚信异常名录和超期未申请验收名单;

　　4.项目申请单位不存在未在规定期限内退回财政资金的情形;

　　5.申请单位同一项目不得向市有关部门进行多头申请和重复申请;

　　(二)专项条件：

　　1.对集成电路设计企业流片支持

　　(1)申请单位应为集成电路设计企业;

　　(2)申请单位应为流片产品的知识产权所有方;

　　(3) 项目未申请市发展改革委集成电路设计流片扶持计划。

　　2.对集成电路设计企业购买IP支持

　　(2)申请单位应为IP授权协议中的知识产权终被授予方，且不再转售予第三方;

　　(3)IP购买实际支付费用应为IP授权费用(不含版税费用)。

　　3.对集成电路EDA设计工具研发支持

　　(1)申请单位应为从事集成电路EDA设计工具研发企业;

　　(2)研究开发活动应符合研发费用加计扣除政策范畴，且2021年度已向税务部门办理加计扣除申报。