加成型JR 9315说明书
一、产品特性及应用
JR9315是一种低粘度带粘性凝胶状透明双组分加成型有机硅灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件绝缘、防水及固定。完全符合欧盟ROHS指令要求
二、典型用途
1、精密电子元器件
2、透明度及复原要求较高的模块电源和线路板的灌封保护
三、使用方法
1、混合时，根据A组分：B组分= 1：1的重量比进行称重
2、将AB组分混合后充分搅拌均匀
3、搅拌均匀后可以可根据使用环境需要进行脱泡处理。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中，在0.08MPa下脱泡5分钟，即可灌注使用。
4、室温25℃环境下，胶体3小时左右会发生交联，8小时左右直至固化，如果应用厚度较厚，固化时间可能会超过，室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80～100℃下固化20分钟，室温条件下一般需8小时左右固化。
*注意：以下物质可能会阻碍本产品的固化，或发生未固化现象，建议在进行简易实验验证后应用，必要时，需要清洗应用部位。
--不完全固化的缩合型硅酮
--胺(amine)固化型环氧树脂
--白蜡焊接处理(solder flux)
四、固化前后技术参数：
性能指标 | A组分 | B组分 | |
固 化 前 | 外观 | 透明流体 | 透明流体 |
粘度（cps） | 800±100 | 600±100 | |
操 作 性 能 | A组分：B组分（重量比） | 1：1 | |
混合后黏度 （cps） | 700-1000 | ||
可操作时间 （hr） | 3 | ||
固化时间 （hr，室温） | 8 | ||
固化时间 （min，80℃） | 20 | ||
固 后 | 硬度(shoreA) | 15 | |
导 热系 数 [W（m·K）] | ≥0.2 | ||
介 电强 度（kV/mm） | ≥25 | ||
介 电常 数（1.2MHz） | 3.0～3.3 | ||
体积电阻率（Ω·cm） | ≥1.0×1016 | ||
线膨胀系数 [m/（m·K）] | ≤2.2×10-4 | ||
阻燃性能 | 94-V1 | ||
以上性能数据均在25℃，相对湿度55%固化1天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。
五、注意事项:
1、胶体在不用时密封储存。混合好的胶料根据需要应一次用完，避免浪费。
2、本产品属于非危险品，但请勿入口和眼，如不慎接触，请用大量清水清洗，必要时及时就医。
3、存放一段时间后，胶可能会有所分层。请搅拌均匀后使用，不影响性能。
4、硅胶接触以下化学物质会使HY-9315不固化：
1） 有机锡化合物及含有机锡的硅橡胶。
2） 硫化物以及含硫的橡胶等材料。
3） 胺类化合物以及含胺的材料。
在使用过程中，请注意避免与上述物质接触。
六、包装规格：
40kg/组 A:20kg B:20kg
50kg/组 A:25kg B:25kg
400kg/组 A:200kg B:200kg
七、贮存及运输：
1.本产品的贮存期为1年（25℃以下）。
2.超过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。
3.此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输存贮。
