集成电路对于离散晶体管有两个主要优势：成本和性能。成本低是由于芯片把所有的组件通过照相平版技术，作为一个单位印刷，而不是在一个时间只制作一个晶体管。性能高是由于组件快速开关，消耗更低能量，因为组件很小且彼此靠近。2006年，芯片面积从几平方毫米到350mm²，每mm²可以达到一百万个晶体管。个集成电路雏形是由杰克·基尔比于1958年完成的，其中包括一个双极性晶体管，三个电阻和一个电容器，相较于现今科技的尺寸来讲，体积相当庞大。
从这3点出发，MSP430系列单片机就是一个很好的选择。首先，该单片机目前在电子行业已经使用多年，一直都作为低功耗单片机的产品;其次，该单片机所有的型号都具备官方范例代码，而且有较多的参考案例;Zui后，MSP430单片机在通过大学计划推广了多年，大量的大学生使用这款单片机完成实验、参加竞赛，积累了很多的书籍教材和网络资料，开发板类型也很丰富，TI提供售价约为几十元人民币的LaunchPad开发板。
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主要是以下两种情况：一是集成电路内部的前、后级单元电路有各自独立的电源引脚，以分别供电或接入电源退藕电路，如上图所示。二是有些集成电路内部包含电子滤波稳压电路，可以输出稳定的直流电压为集成电路外其他单元电路供电，因此该集成电路另外具有一个电源输出引脚，如下图所示。注意：电源稳压集成电路没有专门的电源引脚，因为它是串接在电源电路中工作的，直流电压从稳压集成电路的输入端输入，经内部电路稳压后从输出端输出，如下图所示。
集成电路（IC）芯片在封装工序之后，必须要经过严格地检测才能保证产品的质量，芯片外观检测是一项必不可少的重要环节，它直接影响到IC产品的质量及后续生产环节的顺利进行。外观检测的方法有三种：一是传统的手工检测方法，主要靠目测，手工分检，可靠性不高，检测效率较低，劳动强度大，检测缺陷有疏漏，无法适应大批量生产制造；二是基于激光测量技术的检测方法，该方法对设备的硬件要求较高，成本相应较高，设备故障率高，维护较为困难；三是基于机器视觉的检测方法，这种方法由于检测系统硬件易于集成和实现、检测速度快、检测精度高，而且使用维护较为简便，因此，在芯片外观检测领域的应用也越来越普遍，是IC 芯片外观检测的一种发展趋势。