行情速览：
英飞凌：积压订单持续增多，短缺或持续到2023年
5月中旬，有外媒报道德国芯片巨头英飞凌（Infineon）今年1季度积压订单金额环比上升了近20%至370亿欧元，其中75%的订单在未来12个月内陆续交货。
5月20日，英飞凌确认了上述消息，表示这在一定程度上反映了周期性的瓶颈问题，英飞凌正在严格按计划投资和扩大在的产能。今年下半年自产产品（如功率半导体）的紧缺状况将得到缓解，在依赖代工厂的领域，短缺状况可能会持续到2023年。
对于此前的涨价传闻，英飞凌没有正面回应，只是表示，“我们经历了巨大的成本增长，如原材料、能源、物流和代工厂成本。我们很难完全独自承担这些成本。”
深圳市鹏和科技有限公司是一家专业从事半导体集成电路销售与配套服务的独立分销企业，公司2006年成立至今，积累了大量代理以及分销渠道，重点面向终端应用企业及单位、高校、实验室、加工厂等提供电子元器件采购一站式的供应链服务。公司客户遍及新能源、制造、器械、军事、航天、安防以及工业控制等诸多领域。
鹏和科技主营品牌介绍：
(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验，是无线网络、、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的供应商。创立日期2003年4月1日公人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。；
(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验，是无线网络、、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的供应商。创立日期2003年4月1日公人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。；
2013年，鹏和科技荣获中国电子装备产业博览会颁发的“中国电子装备Zui具创新潜力奖”，十六年来，鹏和科技坚持以创新为驱动，以质量为生命，贯彻严谨科学的工匠精神，并致力于成为电子元器件行业极具竞争力、影响力的服务商。
元器件小常识：
传感器：是一种检测装置，能将被测量的信息变换成为电信号或其他所需形式的信息输出，满足信息的传输、处理、存储、显示、记录和控制等要求。通常根据其基本感知功能分为热敏元件、光敏元件、气敏元件、力敏元件、磁敏元件、湿敏元件、声敏元件、放射线敏感元件、色敏元件和 味敏元件 等类。
整流桥：是将整流管封在一个壳内，通过二极管的单向导通原理来完成整流工作，将交流电转换为直流电。
本周热卖型号：
| TPS51125RGER | 12000 | QFN | 21+ | TI |
| TS3A5223RSWR | 1600 | QFN10 | 17+ | TI |
| VN5050AJTR-E | 100 | HSSOP12 | 20+ | ST |
| 5-641333-2 | 4000 | N/A | 17+ | TE |
| 90119-2110 | 5000 | N/A | 17+ | TE |
| 280377-1 | 1500 | N/A | 1029+ | TE |
| 178.6191.0001 | 300 | N/A | 13+ | TE |
| 206153-1 | 450 | N/A | 14+ | TE |
| SST39VF400A-70-4C-EKE | 480 | TSOP48 | 11+ | SST |
| 6437288-3 | 40 | N/A | 15+ | TE |
| TPS74012DGKR | 200 | SSOP | 14+ | TI |
| VID29-05 | 500 | DIP | 15+ | VID |
| S912XHZ512F1VAG | 20 | QFP | 1329+ | FREESCALE |
| XC2V4000-4FF1152I | 4 | BGA | 10+ | Xilinx |
| 593D226X9035E2TE3 | 1600 | SMD | 07+ | VISHAY |
| S3A-E3/57T | 1700 | DO-214 | 07+ | VISHAY |
| 104257-4 | 500 | DIP | 17+ | TE |
| TEA1610T | 500 | SOP | 11+ | NXP/恩智浦 |
| MA-011013-TR0500 | 1000 | SMD | 20+ | MACOM |
| TPS2041BDBVR | 102 | SOT23-5 | 1419+ | TI |
| SPM10054T-4R7M-HZ | 400 | SMD | 2141+ | TDK |
| S912XDT256F1MAL | 85 | QFP | 1413 | FREESCALE |
| KP-2012P3C | 50000 | LED | 15 | Kingbright |
| LME49721MAX/NOPB | 7500 | SOP | 21+ | TI |
| EM783-SCE | 180 | 32HVQFN | 1341+ | NXP/恩智浦 |
| GL850G-OHY60 | 9000 | QFN28 | 21+ | GENESYS/创惟科技 |
| GL852G-OHY60 | 9000 | QFN28 | 21+ | GENESYS/创惟科技 |
| MAX9722AETE | 700 | QFN16 | 17+ | MAX |
| PI5C33X257BX | 2900 | SOP | 10+ | PERICOM |
| RT9058-50GV | 9000 | RICHTEK/ | 17+ | RICHTEK/立锜 |
| CY7C141-25NC | 1100 | QFP | 2003 | CYPRESS |
| TMCS1108A4UQDRQ1 | 3800 | SOP | 21+ | TI |
| ACS724LLCTR-10AU-T | 4800 | SOP-8 | 22+ | ALLEGRO |
| MLX91216LDC-ACH-000-SP | 133 | SOP | 19+ | MELEXIS/迈来芯 |
| TLE8457DSJXUMA | 3900 | SOP | 19+ | Infineon |
| 2N6075AG | 3000 | TO-126 | 2011 | ON/安森美 |
| MG064S05A150RP | 120000 | SOP | 03+ | X |
| TPS78417QDBVRQ1 | 12000 | SOT23-5 | 20+ | TI |
| IMBF170R1K0M1XTMA1 | 1850 | TO263-7 | 21+ | Infineon |
| SAA7359HL | 3000 | QFP | 2004 | PH |
| UPD78F0395GC-8EA-A | 4000 | QFP | 2015+ | RENESAS |
| ISO7742QDWQ1 | 850 | SOIC-16 | 2145+ | TI |
| MAX6070BAUT25/V+T | 2500 | SOT23-6 | 2201+ | MAXIM |
| UCC23313BQDWYRQ1 | 427 | SOP-6 | 22+ | TI |
| UCC23513BQDWYRQ1 | 130 | SOIC8 | 22+ | TI |
| MIC5891YWM | 2000 | SOP16 | 22+ | Microchip |
| PMPB100XPEA | 650 | UDFN-6 | 22+ | NXP |