行情速览：
博世：芯片荒或加剧，博世酝酿涨价
有消息称，博世近期“因物流、原材料、能源等成本压力上升，计划提高芯片产品价格，目前正在与车企重新进行合同谈判”。
博世方面没有正式对此回应。但威马CEO沈晖向记者透露：“博世的涨价并非空穴来风”。沈晖还在5月31日的个人微博上称，近期芯片又出现了一轮涨价现象，其表示：“博世涨价不是传闻，还有其他Tier1（主机厂的一级供应商）。”他表示，这次涨价的都是必不可少的芯片，简单估算智能电动车的芯片成本已经超过电池包，电动车的行业赛道从电池转到了芯片。
日前，博世总裁陈玉东在接受记者采访时谈到了对于零部件涨价的看法。“今年是产业涨价很厉害的一年，主要是电池引起的涨价，但像芯片等其他零部件也有上涨。目前价值链当中，只要是合理的涨价，我想大家都能接受。”
深圳市鹏和科技有限公司是一家专业从事半导体集成电路销售与配套服务的独立分销企业，公司2006年成立至今，积累了大量代理以及分销渠道，重点面向终端应用企业及单位、高校、实验室、加工厂等提供电子元器件采购一站式的供应链服务。公司客户遍及新能源、制造、器械、军事、航天、安防以及工业控制等诸多领域。
鹏和科技主营品牌介绍：
Vishay公司是美国和欧洲地区的无源器件制造商，也是的分立半导体器件和IC制造商。Vishay公司的无源器件包括电阻、无源传感器、电容、电感，半导体器件则包括二极管和各类晶体管、光电子产品、功率IC和模拟开关IC，产品被美国、欧洲和亚洲的许多制造商所采用，被广泛应用于计算机、、、、家用、仪器、、军事/设备。公司成立于1962年，设在美国宾夕法尼亚州，目前在14个国家拥有69个制造工厂，共有员工约20,000人，销售网 络遍布。
2013年，鹏和科技荣获电子装备产业博览会颁发的“电子装备Zui具创新潜力奖”，十六年来，鹏和科技坚持以创新为驱动，以质量为生命，贯彻严谨科学的工匠精神，并致力于成为电子元器件行业极具竞争力、影响力的服务商。
元器件小常识：
传感器：是一种检测装置，能将被测量的信息变换成为电信号或其他所需形式的信息输出，满足信息的传输、处理、存储、显示、记录和控制等要求。通常根据其基本感知功能分为热敏元件、光敏元件、气敏元件、力敏元件、磁敏元件、湿敏元件、声敏元件、放射线敏感元件、色敏元件和 味敏元件 等类。
整流桥：是将整流管封在一个壳内，通过二极管的单向导通原理来完成整流工作，将交流电转换为直流电。
本周热卖型号：
| TPS51125RGER | 12000 | QFN | 21+ | TI |
| TS3A5223RSWR | 1600 | QFN10 | 17+ | TI |
| VN5050AJTR-E | 100 | HSSOP12 | 20+ | ST |
| 5-641333-2 | 4000 | N/A | 17+ | TE |
| 90119-2110 | 5000 | N/A | 17+ | TE |
| 280377-1 | 1500 | N/A | 1029+ | TE |
| 178.6191.0001 | 300 | N/A | 13+ | TE |
| 206153-1 | 450 | N/A | 14+ | TE |
| SST39VF400A-70-4C-EKE | 480 | TSOP48 | 11+ | SST |
| 6437288-3 | 40 | N/A | 15+ | TE |
| TPS74012DGKR | 200 | SSOP | 14+ | TI |
| VID29-05 | 500 | DIP | 15+ | VID |
| S912XHZ512F1VAG | 20 | QFP | 1329+ | FREESCALE |
| XC2V4000-4FF1152I | 4 | BGA | 10+ | Xilinx |
| 593D226X9035E2TE3 | 1600 | SMD | 07+ | VISHAY |
| S3A-E3/57T | 1700 | DO-214 | 07+ | VISHAY |
| 104257-4 | 500 | DIP | 17+ | TE |
| TEA1610T | 500 | SOP | 11+ | NXP/恩智浦 |
| MA-011013-TR0500 | 1000 | SMD | 20+ | MACOM |
| TPS2041BDBVR | 102 | SOT23-5 | 1419+ | TI |
| SPM10054T-4R7M-HZ | 400 | SMD | 2141+ | TDK |
| S912XDT256F1MAL | 85 | QFP | 1413 | FREESCALE |
| KP-2012P3C | 50000 | LED | 15 | Kingbright |
| LME49721MAX/NOPB | 7500 | SOP | 21+ | TI |
| EM783-SCE | 180 | 32HVQFN | 1341+ | NXP/恩智浦 |
| GL850G-OHY60 | 9000 | QFN28 | 21+ | GENESYS/创惟科技 |
| GL852G-OHY60 | 9000 | QFN28 | 21+ | GENESYS/创惟科技 |
| MAX9722AETE | 700 | QFN16 | 17+ | MAX |
| PI5C33X257BX | 2900 | SOP | 10+ | PERICOM |
| RT9058-50GV | 9000 | RICHTEK/ | 17+ | RICHTEK/立锜 |
| CY7C141-25NC | 1100 | QFP | 2003 | CYPRESS |
| TMCS1108A4UQDRQ1 | 3800 | SOP | 21+ | TI |
| ACS724LLCTR-10AU-T | 4800 | SOP-8 | 22+ | ALLEGRO |
| MLX91216LDC-ACH-000-SP | 133 | SOP | 19+ | MELEXIS/迈来芯 |
| TLE8457DSJXUMA | 3900 | SOP | 19+ | Infineon |
| 2N6075AG | 3000 | TO-126 | 2011 | ON/安森美 |
| MG064S05A150RP | 120000 | SOP | 03+ | X |
| TPS78417QDBVRQ1 | 12000 | SOT23-5 | 20+ | TI |
| IMBF170R1K0M1XTMA1 | 1850 | TO263-7 | 21+ | Infineon |
| SAA7359HL | 3000 | QFP | 2004 | PH |
| UPD78F0395GC-8EA-A | 4000 | QFP | 2015+ | RENESAS |
| ISO7742QDWQ1 | 850 | SOIC-16 | 2145+ | TI |
| MAX6070BAUT25/V+T | 2500 | SOT23-6 | 2201+ | MAXIM |
| UCC23313BQDWYRQ1 | 427 | SOP-6 | 22+ | TI |
| UCC23513BQDWYRQ1 | 130 | SOIC8 | 22+ | TI |
| MIC5891YWM | 2000 | SOP16 | 22+ | Microchip |
| PMPB100XPEA | 650 | UDFN-6 | 22+ | NXP |