行情速览：
英飞凌：积压订单持续增多，短缺或持续到2023年
5月中旬，有外媒报道德国芯片巨头英飞凌（Infineon）今年1季度积压订单金额环比上升了近20%至370亿欧元，其中75%的订单在未来12个月内陆续交货。
5月20日，英飞凌确认了上述消息，表示这在一定程度上反映了周期性的瓶颈问题，英飞凌正在严格按计划投资和扩大在的产能。今年下半年自产产品（如功率半导体）的紧缺状况将得到缓解，在依赖代工厂的领域，短缺状况可能会持续到2023年。
对于此前的涨价传闻，英飞凌没有正面回应，只是表示，“我们经历了巨大的成本增长，如原材料、能源、物流和代工厂成本。我们很难完全独自承担这些成本。”
深圳市鹏和科技有限公司是一家专业从事半导体集成电路销售与配套服务的独立分销企业，公司2006年成立至今，积累了大量代理以及分销渠道，重点面向终端应用企业及单位、高校、实验室、加工厂等提供电子元器件采购一站式的供应链服务。公司客户遍及新能源、制造、器械、军事、航天、安防以及工业控制等诸多领域。
鹏和科技主营品牌介绍：
格伦尔，公司开始运营于1956成立家专门生产电连接器配件。在这个基础上，我们现在提供一打，全谱的产品线设计满足每一个互联的要求，包括范围广泛的军事人才和商业连接器，包括MIL-DTL-38999系列III和超轻系列80鼠标。Glenair是一家私人控股公司，其优势包括ISO9001过程质量，的产品线，快速周转”的报价和订单的，在全世界各主要市场的销售和技术支持无与伦比，和业界的商用和规格的电连接器配件常备库存。
2013年，鹏和科技荣获电子装备产业博览会颁发的“电子装备Zui具创新潜力奖”，十六年来，鹏和科技坚持以创新为驱动，以质量为生命，贯彻严谨科学的工匠精神，并致力于成为电子元器件行业极具竞争力、影响力的服务商。
元器件小常识：
电子元器件可以大致分为：电子元件和电子器件。
一、元件：工厂在加工时没改变原材料分子成分的产品可称为元件。
二、器件：工厂在生产加工时改变了原材料分子结构的产品称为器件。
1. 电子元件又可以分为：电路类元件和连接类元件
a、电路类元件：二极管，电阻器等。
b、连接类元件：连接器，插座，连接电缆，印刷电路板(PCB)等。
2. 电子器件又可以分为：主动器件和分立器件
本周热卖型号：
| TPS51125RGER | 12000 | QFN | 21+ | TI |
| TS3A5223RSWR | 1600 | QFN10 | 17+ | TI |
| VN5050AJTR-E | 100 | HSSOP12 | 20+ | ST |
| 5-641333-2 | 4000 | N/A | 17+ | TE |
| 90119-2110 | 5000 | N/A | 17+ | TE |
| 280377-1 | 1500 | N/A | 1029+ | TE |
| 178.6191.0001 | 300 | N/A | 13+ | TE |
| 206153-1 | 450 | N/A | 14+ | TE |
| SST39VF400A-70-4C-EKE | 480 | TSOP48 | 11+ | SST |
| 6437288-3 | 40 | N/A | 15+ | TE |
| TPS74012DGKR | 200 | SSOP | 14+ | TI |
| VID29-05 | 500 | DIP | 15+ | VID |
| S912XHZ512F1VAG | 20 | QFP | 1329+ | FREESCALE |
| XC2V4000-4FF1152I | 4 | BGA | 10+ | Xilinx |
| 593D226X9035E2TE3 | 1600 | SMD | 07+ | VISHAY |
| S3A-E3/57T | 1700 | DO-214 | 07+ | VISHAY |
| 104257-4 | 500 | DIP | 17+ | TE |
| TEA1610T | 500 | SOP | 11+ | NXP/恩智浦 |
| MA-011013-TR0500 | 1000 | SMD | 20+ | MACOM |
| TPS2041BDBVR | 102 | SOT23-5 | 1419+ | TI |
| SPM10054T-4R7M-HZ | 400 | SMD | 2141+ | TDK |
| S912XDT256F1MAL | 85 | QFP | 1413 | FREESCALE |
| KP-2012P3C | 50000 | LED | 15 | Kingbright |
| LME49721MAX/NOPB | 7500 | SOP | 21+ | TI |
| EM783-SCE | 180 | 32HVQFN | 1341+ | NXP/恩智浦 |
| GL850G-OHY60 | 9000 | QFN28 | 21+ | GENESYS/创惟科技 |
| GL852G-OHY60 | 9000 | QFN28 | 21+ | GENESYS/创惟科技 |
| MAX9722AETE | 700 | QFN16 | 17+ | MAX |
| PI5C33X257BX | 2900 | SOP | 10+ | PERICOM |
| RT9058-50GV | 9000 | RICHTEK/ | 17+ | RICHTEK/立锜 |
| CY7C141-25NC | 1100 | QFP | 2003 | CYPRESS |
| TMCS1108A4UQDRQ1 | 3800 | SOP | 21+ | TI |
| ACS724LLCTR-10AU-T | 4800 | SOP-8 | 22+ | ALLEGRO |
| MLX91216LDC-ACH-000-SP | 133 | SOP | 19+ | MELEXIS/迈来芯 |
| TLE8457DSJXUMA | 3900 | SOP | 19+ | Infineon |
| 2N6075AG | 3000 | TO-126 | 2011 | ON/安森美 |
| MG064S05A150RP | 120000 | SOP | 03+ | X |
| TPS78417QDBVRQ1 | 12000 | SOT23-5 | 20+ | TI |
| IMBF170R1K0M1XTMA1 | 1850 | TO263-7 | 21+ | Infineon |
| SAA7359HL | 3000 | QFP | 2004 | PH |
| UPD78F0395GC-8EA-A | 4000 | QFP | 2015+ | RENESAS |
| ISO7742QDWQ1 | 850 | SOIC-16 | 2145+ | TI |
| MAX6070BAUT25/V+T | 2500 | SOT23-6 | 2201+ | MAXIM |
| UCC23313BQDWYRQ1 | 427 | SOP-6 | 22+ | TI |
| UCC23513BQDWYRQ1 | 130 | SOIC8 | 22+ | TI |
| MIC5891YWM | 2000 | SOP16 | 22+ | Microchip |
| PMPB100XPEA | 650 | UDFN-6 | 22+ | NXP |