温变试验是什么：
温变试验是用来确定产品在高温、低温、变化的气候环境中的储存、运输和使用的适应性。试验过程一般为常温→低温→低温停留→高温→高温停留→常温作为一个测试循环。验证样品在温度变化或温度连续变化后的功能特性变化，或在此环境中的操作功能。
温变试验通常定义为温变变化率≥3℃/min，温度变化率越快，高/低温范围越大，测试时间越长越严格。温度冲击通常对设备外表面附近的部分影响更严重。离外表面越远，温度变化越慢，影响越不明显。运输箱、包装等也会减少温度冲击对封闭设备的影响。急剧的温度变化可能会暂时或影响设备的工作。
温变试验测试目的：
温变试验是对航空、汽车、家电、科研等领域电工、电子、汽车电器、材料等产品在高低温试验温度环境冲击变化后的参数和性能适应性的必要考核和确定。
温度范围：-60：℃～150℃，提升温度：8~10：℃/min,负载功率：20KW
温变测试产品：
1.计算机类：电脑、显示屏、主机、电脑元器件、医疗设备等精密仪器；
2.电子通信：手机、射频器、电子通信元件等；
3.电器类：家电、灯具、变电器等家电设备；
4.其他：包装箱、运输设备等。
温变测试参考标准：
GB/T2423.第二部分：试验方法试验ZAD：温湿结合循环试验>
IEC60068-2-38分ZAD：温湿结合循环试验>
GJB150.温度冲击试验>
温度变化试验的特点：
产品在试验中工作，温度变化的速率是肯定的。温度变化率一般为3℃/min，4℃/min，5℃/min，7℃/min，10℃/min，15℃/min，20℃/min，25℃/min。
本试验适用于组件、设备或其他产品。模拟带电工作时的温度变化，如在系统/组件工作时改变周围温度。如果系统/组件处于热浸温度(如安装在发动机上的系统/组件)，则在高温阶段附加的短温度峰值应保证该产品在此期间的基本功能。为了避免系统/组件中的电热扩散抑制系统/组件达到低温效果，产品在冷却阶段关闭。故障模式为温度变化引起的电气故障温度循环效应：失去电功能，润滑剂变质，失去润滑效果，焊点裂化，PCB分层、结构失去机械强度和塑性变形、玻璃和光学产品破裂、焊点裂纹、零件特性退化、断裂、移动部件松弛、材料收缩膨胀、气密性和绝缘保护失效。
