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移动设备继续集成越来越复杂的功能，并支持更多操作频段，保持性能、板空间和成本。

MSM8x16（图1-1）及其ARMCortex-A53应用程序可以满足这些需求。处理器——通过制造3G和4G高速，扩展了大众市场的芯片组功能。数据和丰富的多媒体功能可供全球更多的消费者使用。这种多模式解决方案支持新的空中接口标准，包括1XevDora、1XAdvanced、HSPA+以及TD-SCDMA、LTE以及单SIM、双SIM双备（DSD）和双SIM双备（DSD）主动（DSDA）允许用户进行多任务语音和数据操作。新的MSM8x16利用高通技术公司（QualcommTechnologies，Inc.）的空运和多媒体技术领导大大降低高性能移动设备的成本。

MSM8x16具有较高的集成级别，可以减少物料清单（BOM），从而节省板面积。这种集成电路的成本和上市时间优势将有助于推动无线宽带在全球大众市场的应用