BGA返修台光学BGA拆焊台德正智能BGA返修设备DEZ-R820型光学BGA返修台的主要特点：
独立三温区控温系统：
◆上下温区为热风加热，IR预热区为红外加热，温度控制在±1℃，上下部温区可从元器件顶部及PCB底部进行加热，并可设置8段温度控制，可使PCB板受热均匀,大型IR底部预热，使整张PCB均温，防止变形，保证焊接效果，发热板可独立控制发热。
◆可对BGA芯片和PCB板进行热风局部加热，再辅以大面积的红外发热器对PCB板底部进行预热，能完全避免在返修过程中PCB板的变形;通过选择可单独使用上部温区或下部温区，并自由组合上下发热体能量。
◆选用高精度K型热电偶闭环控制和PID参数自整定系统;可显示四条温度曲线和存储多组用户数据，并具有瞬间曲线分析功能;外置测温接口实现对温度的精密检测，可随时对实际采集BGA的温度曲线进行分析和校对。并能在触摸屏上随时进行温度参数的曲线分析、设定和修正;BGA返修台光学BGA拆焊台德正智能BGA返修设备
的光学对位系统
◆采用高清可调CCD彩色光学视觉对位系统，具有分光、放大、缩小、和自动对焦功能，并配有自动色差分辨和亮度调节装置，可调节成像清晰度;配15〞高清液晶显示器。BGA返修台光学BGA拆焊台德正智能BGA返修设备
多功能人性化的操作系统
◆采用高清触摸屏人机界面，上部加热装置和贴装头一体化设计。配备多种规格钛合金BGA风嘴，该风嘴可360°任意旋转，易于安装和更换。
◆X、Y轴和R角度采用千分尺微调，对位，精度可达±0.01mm。
优越功能：
◆带有5种工作模式，分别为：拆卸、焊接、贴装、半自动、手动五个模式。
◆百分比风速调节，风扇速度和芯片温度曲线保存。
◆齿轮齿条带动上部加热头，长时间转动齿轮齿条不会劳损，同行业均使用皮带带动上部加热头，长时间转动，易损坏。
DEZ-R820型光学返修台主要参数：
总功率 | 4800W |
上部加热功率 | 800W |
下部加热功率 | 1200W |
下部红外加热功率 | 2700W（1200W受控） |
电源 | 单相(Single Phase) AC 220V±10 50Hz |
定位方式 | V字型卡槽+夹具+激光定位灯快速定位。 |
温度控制 | 高精度K型热电偶（Ksensor）闭环控制（Closed Loop），上下独立测温 温度精度可达正负2度； |
电器选材 | 高灵敏触摸屏+温度控制模块＋PLC＋步进驱动器 |
| 重量 | 60KG |
大PCB尺寸 | 400×380mm |
BGA返修台光学BGA拆焊台德正智能BGA返修设备