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行情速览：

5月19日，德州仪器（TI）发了一篇新闻稿，宣布其位于德克萨斯州谢尔曼（Sherman）的全新12英寸半导体晶圆制造基地正式破土动工。该项目投资约300亿美元，计划建造四座工厂。首座12英寸工厂预计会在2025年投产。

其实除了这座12英寸工厂，TI在2021年7月，以9亿美元收购了美光科技位于犹他州Lehi的一座12英寸晶圆制造厂LFAB。该厂Zui初是美光科技计划用来生产3DXpoint存储芯片，由于美光退出3DXpoint业务，从而转手给TI。TI接手后，计划将其改造，用于制造65nm和45nm工艺的模拟和嵌入式芯片，预计将于2023年初开始生产。

TI的12英寸晶圆制造厂还有德州达拉斯（Dallas）的DMOS6；位于德州理查森（Richardson）的RFAB1和即将竣工，并预计于2022年下半年开始投产的RFAB2。可以说，在12英寸晶圆制造方面，TI跑得Zui快。

深圳市鹏和科技有限公司是一家专业从事半导体集成电路销售与配套服务的独立分销企业，公司2006年成立至今，积累了大量代理以及分销渠道，重点面向终端应用企业及单位、高校、实验室、加工厂等提供电子元器件采购一站式的供应链服务。公司客户遍及新能源、制造、器械、军事、航天、安防以及工业控制等诸多领域。

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鹏和科技主营品牌介绍：

英飞凌专注于迎接现代社会的三大科技挑战：高能效、移动性和安全性，为和工业电子装置、芯片卡和安全应用以及各种通信应用提供半导体和系统解决方案。英飞凌的产品素以高可靠性、卓越质量和创新性著称，并在模拟和混合信号、射频、功率以及嵌入式控制装置领域掌握技术。英飞凌的业务遍及，在美国加州苗必达、亚太地区的新加坡和日本等地拥有分支机构。

2013年，鹏和科技荣获电子装备产业博览会颁发的“电子装备Zui具创新潜力奖”，十六年来，鹏和科技坚持以创新为驱动，以质量为生命，贯彻严谨科学的工匠精神，并致力于成为电子元器件行业极具竞争力、影响力的服务商。



元器件小常识：

电子元器件可以大致分为：电子元件和电子器件。
一、元件：工厂在加工时没改变原材料分子成分的产品可称为元件。
二、器件：工厂在生产加工时改变了原材料分子结构的产品称为器件。
1. 电子元件又可以分为：电路类元件和连接类元件
a、电路类元件：二极管，电阻器等。
b、连接类元件：连接器，插座，连接电缆，印刷电路板(PCB)等。
2. 电子器件又可以分为：主动器件和分立器件

应用领域：

处理器：应用程序本质上是安全关键的，处理器或微控制器必须提供足够高的性能水平，以确保可靠的实时信息。除了能够快速执行代码外，MCU还可用于其特定于应用的集成外围设备。用于后视系统的微控制器可包括集成TFT显示驱动器、用于输入的并行数据接口（PDI）、DMA控制器和大型片上存储器。


下图给出一个二维数组ARRAY[1..2,1..3]的内部结构，它共有6个字节的元素，图中每一个小格为二进制的1位，每个元素占一行。ARRAY后面的方括号的数字用来定义每一维的起始元素和结束元素在该维中的编号，可以取-32768~32767之间的整数。每维之间的数字用逗号隔开，每一堆开始和结束的编号用两个小数点隔开。如果有一维有N个元素，该维的起始元素和结束元素的编号可以采用1和N，ARRAY[1..100]结构结构（STRUCT）可以是不同类型的数据组合，可以用基本数据类型、负载数据类型（包括数组和结构），和用户定义数据类型（UDT）做为结构的元素，一个结构可以由数组和结构组成，结构可以潜逃8层。