植球机自动芯片植球机基板晶圆植球机设备
DEZ-ZQ1800SBGA植球机主要特点:
适用于晶圆植球及各种有铅和无铅BGA芯片植球,锡球大小如:0.2、0.25、0.3、0.35、0.4、 0.45、 0.5、 0.55、 0.6
0.65mm和0.76mm等规格,适用范围广;设备可自动印刷锡膏和自动植球,操作简单、方便;在表面组装
工艺生产(SMT)中,用于大批量高精度的芯片植球专用生产设备,可大大降低人工成本,提升直通率。
■产品基本特点:
1、适用于批量芯片的植球。
2、定位精度高,重复定位精度±0.01mm;植球精度0.015mm。
3、PLC控制可以提高生产效率,控制品质,节省成本:
电动升降平台钢网定位;
半自动落球;
4、进口电动升降平台控制模具与钢网分离速度及行程,可以灵活实现多种脱模方式。
5、一体成型治具固定定位系统,钢网定位方便快捷,准确。
6、芯片厚度可用电动平台调节。
■植球范围:
IC:支持SOP, TSOP, TSSOP, QFN 等封装,小间距(Pitch) 0.3mm;支持 BGA,CSP封装,小球径(Ball) 0.2mm;
■应用范围:
广泛运用于:手机,通讯,液晶电视,机顶盒,家庭影院,车载电子,医疗电力设备,航天航空等产品/设备的
生产制造,和一般电子产品的生产加工。
■BGA植球机主要参数:
▋参数介绍 | ||
设备参数 | 工作电源 | AC220±10%,50/60HZ |
压缩空气 | 自带真空泵 | |
机器重量 | 200KG | |
操作系统 | HMI+PLC | |
工作环境温度 | -20℃~+45℃ | |
工作环境湿度 | 30~60% | |
设备尺寸 | 600MM(L)*520MM(W)*600MM(H) | |
机械参数 | 进料速度 | 10~25MM/sec |
脱模速度 | 0.1~15MM/sec | |
植球速度 | 3000PCS/H(与模板的设计有关) | |
模板规格 | 基座尺寸 | 160*240mm |
基座厚度 | 30mm | |
模板尺寸 | 120*160mm | |
模板厚度 | 5mm | |
钢网厚度 | 20~40mm | |
基座大重量 | 5KG | |
钢网尺寸范围 | 270*380mm | |
芯片固定 | 定位框及真空吸附 | |
性能参数 | 植球精度 | ±15μM |
重复定位精度 | ±12μM | |
循环时间 | <30S(不包括芯片装模板时间) |