行情速览：
5月19日，德州仪器（TI）发了一篇新闻稿，宣布其位于德克萨斯州谢尔曼（Sherman）的全新12英寸半导体晶圆制造基地正式破土动工。该项目投资约300亿美元，计划建造四座工厂。首座12英寸工厂预计会在2025年投产。
其实除了这座12英寸工厂，TI在2021年7月，以9亿美元收购了美光科技位于犹他州Lehi的一座12英寸晶圆制造厂LFAB。该厂Zui初是美光科技计划用来生产3DXpoint存储芯片，由于美光退出3DXpoint业务，从而转手给TI。TI接手后，计划将其改造，用于制造65nm和45nm工艺的模拟和嵌入式芯片，预计将于2023年初开始生产。
此外，TI的12英寸晶圆制造厂还有德州达拉斯（Dallas）的DMOS6；位于德州理查森（Richardson）的RFAB1和即将竣工，并预计于2022年下半年开始投产的RFAB2。可以说，在12英寸晶圆制造方面，TI跑得Zui快。
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鹏和科技主营品牌介绍：
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2013年，鹏和科技荣获电子装备产业博览会颁发的“电子装备Zui具创新潜力奖”，十六年来，鹏和科技坚持以创新为驱动，以质量为生命，贯彻严谨科学的工匠精神，并致力于成为电子元器件行业极具竞争力、影响力的服务商。
元器件小常识：
光耦：以光为媒介传输电信号。它对输入、输出电信号有良好的隔离作用，在数字电路上广泛应用。
连接器：一般是指电器接插件。连接两个有源器件的器件，传输电流或信号的器件。如常见的插座。
晶片：主要有砷(AS) 铝(AL) 镓(Ga) 铟(IN) 磷(P)氮(N)锶(Sr)这几种元素中的若干种组成.，是LED的发光部件，LEDZui核心的部分。
电感器(是能够把电能转化为磁能而存储起来的元件。阻碍电流的变化。原理类似于变压器。
应用领域：
电源管理：后视只是车辆电子系统的一小部分，通常包括步进电机、一个或多个MCU、外部存储器、CAN/LIN网络、LED背光等，所有这些都可能在不同的电压水平下工作。由于有这么多不同的电源轨，在设计效率、紧凑性、低成本和低电磁时需要仔细考虑。低压差（LDO）稳压器在重载情况下特别有用，例如在接合电启动器时。
中电阻R1和R2的取值必须使当输入为+VCC时的三极管可靠地饱和，即有βIbIes在.21中假设Vcc=5V，Ies=50mA,β=100,则有Ib0.5mA而Ib=(Vcc-Vbe)/R1-Vbe/R2若取R2=4.7K，则R16.63K,为了使三极管有一定的饱和深度和兼顾三极管电流放大倍数的离散性，一般取R1=3.6K左右即可。若取R1=3.6K，当集成电路控制端为+VCC时，应能至少提供1.2mA的驱动电流(流过R1的电流)给本驱动电路，而许多集成电路(标准8051单片机)输出的高电平不能达到这个要求，但它的低电平驱动能力则比较强(标准8051单片机I/O口输出低电平能提供20mA的驱动电流(这里说的是漏电流))，则应该用如.22所示的电路来驱动继电器。