服务流程
金相分析切成片,别名切成片,cross-section,x-section,要用特别制作液体环氧树脂将试品包囊固封,然后进行镜面抛光的一种制样方式,检测流程包含抽样、固封、碾磨、打磨抛光、终给予外貌相片、裂开分层次尺寸分辨、或规格等数据。是一种观查试品横截面组织架构情况的常用制样方式。
资质证书水平:
根据CNAS认同
应用领域:
合金成分剖析;点焊切片检查;涂层构造查验;镀层厚度测量;内部结构截面查验;失灵说明
检测标准:
IPC TM 650 2.1.1,GB 6394,GB 10852,ASTM E112, GB 6462, GB 16594, GJB 548, MIL-STD-883K等。
实验新项目:
PCBA板外观检查(表面浸蚀、电转移这些)
PCBA无重金属工艺参数点评(湿润角、裂缝、裂痕、IMC这些);
环境试验后点焊晶须生长发育;
芯片引脚引线键合剪切强度;
镀层厚度、漆膜厚度。