产品简介
导热石墨片的特性：
1.的导热性能：导热系数:600w/(m-k)(相当于铜的2到3倍，铝的3到5倍)
2.比重轻:1.0-1.9 g/cm3 (密度相当于铜的1/4到1/10，铝的1/1.3到1/3)
3.易加工：厚度从0.05mm-1.5mm柔软且容易裁切(可反复弯曲)
4.热阻低：热阻比铝低40%，比铜低20%
超薄石墨片：
超薄石墨膜是一种全新的导热散热材料，石墨膜内含超导热石墨成分，超高导热的效能，石墨膜是在高温环境下采用先进的合成工艺、化学方法延压而成的高结晶度的片层状材料。化学成分主要是单一的碳(C)元素，是一种自然元素矿物，碳元素是非金属元素，但比金属材料具有更高的导热性和导电性。石墨导热膜的Zui大的优势是，可沿膜平面方向均热散热，与传统的金属材料相比，其热传导率是铜和铝的3-5倍。石墨膜具有良好的电磁屏蔽性能，在10M-10GHz区间，屏蔽效能可达到90dB以上。超薄高导热石墨膜是近年来刚刚兴起的合成导热材料。该材料具有极高导热系数，导热率沿膜方向可达1900W/m.k、沿垂直方向可17W/m.k。它的产品适用领域非常广泛，在导热材料领域是一种革命性技术应用突破。可依用户户需求提供所需尺寸，也可提供片状或卷状和各种形状。
高导热石墨片：
石墨膜导热：水平方向导热，360-1950W/m.k
石墨膜特点：沿膜向均热导热快速将点热源转换成面热源较高的化学稳定性，良好耐蚀耐高温性优异的导热性、导电性低热阻。
石墨片结构：良好的柔韧性能，可多次弯曲，能贴附在任意不平表面，易切割和覆胶。
石墨片应用:智能手机、平板显示、iPhone、学习机、电视机、液晶屏、显示器、电饭锅、微波炉、STB、路由器、通讯机站、LED照明、控制电源、投影仪、GPS主机、中阶伺服器、微处理器、笔记本电脑、电脑周边设备
天然石墨片：
新型高导热材料/石墨膜，我司生产的导热石墨膜平面内具有k=150指550，水平方向：800-1800w/m-k，垂直方向：5-60w/m-k的高导热特性。石墨膜表面可以与金属、塑胶、不干胶等其它材料组合以满足更多的设计功能和需要。石墨膜其耐温范围非常大，石墨膜在非氧化介质中：-200～1650℃，在氧化介质中：-200～850℃。热阻低，比铝低40%，比铜低20%；还有重量轻，比铝轻25%，比铜低75%。石墨膜/片具有轻、薄、柔、高导的特点，石墨膜产品的颜色黑色或银灰色两种，石墨膜/片的厚度从0.03MM至2.5MM都可以生产。石墨膜/片也是轻薄型、聚成化电子电器产品解决散热问题的材料。石墨膜散热片能平滑贴附在任何平面和弯曲的表面，并能依客户的需求作任何形式的切割。石墨膜散热材料已大量应用於通讯工业、医疗设备，SONY/DELL/Samsung笔记本，中兴手机，SamsungPDP, PC 之内存条，LED基板等散热之用.
人工合成石墨片：
人工合成石墨片具备良好的导热系数800-1700W/MK是完美的导热材料，高性能高导热石墨膜是采用新型薄膜材料经3500°高温烧结而成，材质轻盈是铝的1/3-3/4倍铜的1/5-1/4易加工可反复弯折可切割任何形状。美欣合成石墨有独特的高结晶、晶格取向，碳原子成层状结构，在其层内的碳原子排成正六角形，每一个碳与相邻的碳之间等距相连，每一层中的碳按六方环状排列，每一个晶胞4个C原子，每个C原子Zui外层3个电子，石墨层间靠范德瓦尔斯力结合，层内C-C原子间距=0.142nm，层间原子C-C间距=0.335nm。在导热材料领域是一种革命性技术应用突破。美欣公司的高性能导热材料石墨膜，合成石墨片产品适用领域非常广泛也是电子移动智能产品的完美导热材料！
带胶带膜超薄石墨片：
石墨膜有独特的高结晶、晶格取向，碳原子成层状结构，在其层内的碳原子排成正六角形，每一个碳与相邻的碳之间等距相连，每一层中的碳按六方环状排列，每一个晶胞4个C原子，每个C原子Zui外层3个电子，石墨层间靠范德瓦尔斯力结合，层内C-C原子间距=0.142nm，层间原子C-C间距=0.335nm。石墨膜该材料具有极高导热系数，导热率沿膜方向可达1900W/m.k、沿垂直方向可17W/m.k。它的产品适用领域非常广泛，在导热材料领域是一种革命性技术应用突破
导热石膜片：
高导热石墨膜材料，总共厚度Zui薄0.03mm，导热系数Zui高1700w/m.k，为电子产品的薄型化发展提供了可能。高导热石墨膜具有良好的再加工性，可根据用途与PET等其他薄膜类材料复合或涂胶，可裁切冲压成任意形状，可多次弯折；适用于将点热源转换为面热源的快速热传导。高导热石墨膜广泛应用于高功率LED，智能手机，液晶面板，平板电脑、笔记本电脑等产品
成型石墨片：
新型高导热材料/石墨膜，我司生产的导热石墨膜平面内具有k=150指550，水平方向：800-1800w/m-k，垂直方向：5-60w/m-k的高导热特性。石墨膜表面可以与金属、塑胶、不干胶等其它材料组合以满足更多的设计功能和需要。石墨膜其耐温范围非常大，石墨膜在非氧化介质中：-200～1650℃，在氧化介质中：-200～850℃。热阻低，比铝低40%，比铜低20%；还有重量轻，比铝轻25%，比铜低75%。石墨膜/片具有轻、薄、柔、高导的特点，石墨膜产品的颜色黑色或银灰色两种，石墨膜/片的厚度从0.03MM至2.5MM都可以生产。石墨膜/片也是轻薄型、聚成化电子电器产品解决散热问题的材料。石墨膜散热片能平滑贴附在任何平面和弯曲的表面，并能依客户的需求作任何形式的切割。石墨膜散热材料已大量应用於通讯工业、医疗设备，SONY/DELL/Samsung笔记本，中兴手机，SamsungPDP, PC 之内存条，LED基板等散热之用.
