电磁灶测试MTBF测试报告第三方检测办理 MTBF测试原理；
1.加速寿命试验 (Accelerated Life Testing)；
1.1执行寿命试验的目的在于产品在既定环境下之使用寿命；
为什么需要申请MTBF流程，MTBF报告哪里测试？
1.2 常規试验耗時较长,且需投入大量的金钱,而产品可靠性资讯又不能及时获得并加以改善；
1.3 可在实验室时以加速寿命试验的方法,在可接受的试验时间里产品的使用寿命；
1.4是在物理与时间基础上,加速产品的劣化肇因,以较短的时间试验来推定产品在正常使用状态的寿命或失效率.但基本条件是不能破坏原有设计特性；
1.5 一般情況下, 加速寿命试验考虑的三个要素是环境应力,试验样本数和试验时间；
1.6一般电子和工控业的零件可靠性模式及加速模式几乎都可以从美軍规范或相关标准查得,也可自行试验分析,获得其数学经验公式；
1.7 如果溫度是产品的加速因素,則可采用阿氏模型(Arrhenius Model),此模式为常用；
1.8 引进溫度以外的应力,如湿度,电压,机械应力等,則为爱玲模型(EyringModel),此种模式适用的产品包括电灯,液晶显示元件,电容器等；
1.9反乘冪法則(Inverse Power Law)适用于金属和非金属材料,如轴承和电子装备等；
1.10 复合模式(CombinationModel)适用于同時考虑溫度与电压做为环境应力的电子材料(如电容如下式为电解电容器寿命计算公式) 1.11一般情況下,主动电子零件完全适用阿氏模型,而电子和工控类成品也可适用阿氏模型,原因是成品灯的失效模式是由大部分主动式电子零件所构成.因此,阿氏模型广泛应用于电子,工控产品行业。
MTBF是可修复产品可靠性的一种基本参数。度量方法为：在规定的条件下和规定的时间内,产品的寿命单位总数与故障总次数之比[2]。MTBF值是产品设计时要考虑的重要参数，可靠度工程师或设计师经常使用各种不同的方法与标准来估计产品的MTBF值。相关标准包括MIL-HDBK-217F、TelcordiaSR332、Siemens Norm、Fides或UTE C80-810（RDF2000）等。不过这些方法估计到的值和实际的平均故障间隔仍有相当的差距。计算平均故障间隔的目的是为了找出设计中的薄弱环节。MTBF的数学式表达：
明白了MTBF和“浴盆”曲线的基本概念，我们对产品的使用寿命有了一定的掌握。在合适工作条件下器件使用寿命期内的故障率很低。广大电子爱好者都知道电子元器件的寿命，与工作温度是有密切关系的。以电脑主板上常用的也常出故障的电解电容器为例，其寿命会受到温度的影响。因此，应尽可能使电容器在较低的温度之下工作，如果电容器的实际工作温度超过了其规格范围，不仅其寿命会缩短，而且电容器会受到严重的损毁（例如电解液泄漏）。因此，在分析电脑主板上电容器的工作温度时，不仅要考虑机箱内整体环境温度及电容器自身的发热，还要考虑机箱内其他发热元件的热辐射（特别是CPU、稳压器、电源供应器等）。
