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集成电路
对于离散晶体管有两个主要优势：成本和性能。成本低是由于芯片把所有的组件通过照相平版技术，作为一个单位印刷，而不是在一个时间只制作一个晶体管。性能高是由于组件快速开关，消耗更低能量，因为组件很小且彼此靠近。2006年，芯片面积从几平方毫米到350mm²，每mm²可以达到一百万个晶体管。个集成电路雏形是由杰克·基尔比于1958年完成的，其中包括一个双极性晶体管，三个电阻和一个电容器，相较于现今科技的尺寸来讲，体积相当庞大。使用plc实现十字路口红绿灯控制，是PLC控制中非常经典的控制案例。如下所示为路口红绿灯示意图：十字路口红绿灯示意图控制功能信号灯受一个启动开关控制，当启动开关接通时，信号灯系统开始工作，且先南北红灯亮，东西绿灯亮。当启动开关断开时，所有信号灯都熄灭。控制流程南北红灯亮维持25秒，在南北红灯Y2亮的东西绿灯Y3也亮，并维持20秒。到20秒时，东西绿灯Y3闪亮，闪亮3秒后熄灭。在东西绿灯Y3熄灭时，东西黄灯Y4亮，并维持2秒。
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C722电压保持在7.5V。3当Y输出高电平时，C722又被充电到10V。当Y变为低电平是C722（10V）对C715(7.5V)充电。C715=8.75V。当Y输出高电平时，此时C715两端的电位为：左边：5V,右边：13.75V(5V+8.75V)，C715对C719充电，C719电压变为11.875V，C715由于对C719充电，电压变为11.875V。此时+15V_ALWP电压是11.875V。
集成电路（IC）芯片在封装工序之后，必须要经过严格地检测才能保证产品的质量，芯片外观检测是一项必不可少的重要环节，它直接影响到IC产品的质量及后续生产环节的顺利进行。外观检测的方法有三种：一是传统的手工检测方法，主要靠目测，手工分检，可靠性不高，检测效率较低，劳动强度大，检测缺陷有疏漏，无法适应大批量生产制造；二是基于激光测量技术的检测方法，该方法对设备的硬件要求较高，成本相应较高，设备故障率高，维护较为困难；三是基于机器视觉的检测方法，这种方法由于检测系统硬件易于集成和实现、检测速度快、检测精度高，使用维护较为简便，在芯片外观检测领域的应用也越来越普遍，是IC 芯片外观检测的一种发展趋势。