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国内IG企业大汇总：

7.斯达半导

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成立时间：2005年
业务模式：模组
简介：嘉兴斯达半导体股份有限公司成立于2005年4月，是一家专业从事功率半导体芯片和模块尤其是IG芯片和模块研发、生产和销售服务的高新技术企业，公司位于浙江嘉兴，在上海和欧洲均设有子公司，并在国内和欧洲设有研发中心，是目前国内IG领域的企业。

公司主要产品为功率半导体元器件，包括IG、MOSFET、IPM、FRD、SiC等等。公司成功研发出了全系列IG芯片、FRD芯片和IG模块，实现了进口替代。其中IG模块产品超过600种，电压等级涵盖100V～3300V，电流等级涵盖10A～3600A。产品已被成功应用于新能源、变频器、逆变焊机、UPS、光伏/风力发电、SVG、白色家电等领域。

根据2020年研究及咨询机构IHS研究报告，嘉兴斯达半导体股份有限公司在IG模块市场排名第七，是一家进入前十的企业。

深圳市鹏和科技有限公司是一家专业从事半导体集成电路销售与配套服务的独立分销企业，公司2006年成立至今，积累了大量代理以及分销渠道，重点面向终端应用企业及单位、高校、实验室、加工厂等提供电子元器件采购一站式的供应链服务。公司客户遍及新能源、制造、器械、军事、航天、安防以及工业控制等诸多领域。

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鹏和科技主营品牌介绍：

Aid是业界知名的热工程和热管理解决方案供应商。作为热技术先锋企业，Aid致力于帮助客户解决产品设计各个阶段的热问题，其技术是CoolingElectronics™ 总体集成解决方案不可或缺的一部分。

2013年，鹏和科技荣获电子装备产业博览会颁发的“电子装备Zui具创新潜力奖”，十六年来，鹏和科技坚持以创新为驱动，以质量为生命，贯彻严谨科学的工匠精神，并致力于成为电子元器件行业极具竞争力、影响力的服务商。



元器件小常识：

17、Flip-chip

倒焊芯片。裸芯片封装技术之一，在 LSI 芯片的电极区制作好金属凸点，把金属凸点与印刷基板上的电极区进行压焊连接。封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同。是所有封装技术中体积、的一种。



但如果基板的热膨胀系数与 LSI 芯片不同，就会在接合处产生反应，从而影响连接的可靠性。必须用树脂来加固 LSI芯片，并使用热膨胀系数基本相同的基板材料。其中SiS 756北桥芯片采用的Flip-chip封装，支持AMD Athlon64/FX处理器。支持PCI Express X16接口，提供显卡8GB/s双向传输带宽。支持HyperTransportTechnology，2000MT/s MHz的传输带 宽。内建矽统科技Advanced HyperStreamingTechnology，MuTIOL 1G Technology。

应用领域：
作业条件及现场准备工作箱体安装完毕。箱内空开、配线导线、配线扎带等已经准备完毕，并且符合设计图纸、配电箱安装要求。施工工序导轨安装要水平，并与盖板空开操作孔相匹配。空开安装空开安装时要注意箱盖上空开安装孔位置，保证空开位置在箱盖预留位置。开关安装时要从左向右排列，开关预留位应为一个整位。预留位一般放在配电箱右侧。排总空开与分空开之间有预留一下完整的整位用于排空开配线。导线选择零线颜色要采用蓝色。


TEMP(临时变量)为暂时保存在局部数据区中的变量。只有在执行该POU时，定义的临时变量才被使用，POU执行完后，不再使用临时变量的数值。在主程序或中断程序中，局部变量表只包含TEMP变量。子程序的局部变量表中还有三种变量：IN(输入变量)、OUT(输出变量)、IN_OUT(输入/输出变量)。在局部变量表中赋值时，只需声明局部变量的类型(TEMP、IN、IN_OUT或OUT)和数据类型（参见SIMATIC和IEC1131-3的数据类型），但不存储器地址，程序编辑器自动地在L存储区中为所有局部变量存储器位置。
下图是数字万用表的档位和量程，使用数字万用表进行测量时，应根据测量对象选择相应的档位，根据测量对象估计测量的范围，选择合适的量程。，要测试9V电池电压，可选择“直流电压20V”档位。如果无法估计测量对象的大小，则应先选择该档位的量程，根据显示情况逐步减小量程，直至能够准确显示读数。选择测量量程时，应尽量使LCD显示屏中显示较多的有效数字，以提高测量精度。，测量1.5V电池电压，选择“直流电压”的200V、20V、2V档均可测量，2V档显示的有效数字Zui多，测量精度较高，如下图所示。

伺服电机控制器的电路组成电机整流电路：整流单元主要的拓扑电路是三相全桥不控整流电路，实质是一组共阴极与一组共阳极的三相半波可控整流电路的串联，习惯将其中阴极连接在一起的三个晶间管称为共阴极组；阳极连接在一起的三个晶闸管称为共阳极组。功率驱动电路：功率驱动单元一般采用智能功率模块，通过三相全桥整流电路对输入的三相电或者市电进行整流，得到相应的直流。功率单元是使用功率电力电子器件进行整流、滤波、逆变的高压变频器部件，主要由整流桥、可控硅、电解电容、IG等器件组成。