国内IG企业大汇总：
8.南京银茂微
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成立时间：2007年
业务模式：模组
简介：南京银茂微电子专注于工业和其他应用的功率IG和MOSFET模块产品的设计和制造。
通过采用现代化的设备来处理和表征高达3.3kV的电源模块，建立了先进的电源模块制造能力。自2009年以来，已通过ISO9001和ISO14001认证，并且大多数产品还通过了UL认证。能够执行电源模块鉴定测试，例如室内电气和环境寿命测试。于2016年获得TS16949认证。
深圳市鹏和科技有限公司是一家专业从事半导体集成电路销售与配套服务的独立分销企业，公司2006年成立至今，积累了大量代理以及分销渠道，重点面向终端应用企业及单位、高校、实验室、加工厂等提供电子元器件采购一站式的供应链服务。公司客户遍及新能源、制造、器械、军事、航天、安防以及工业控制等诸多领域。
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鹏和科技主营品牌介绍：
ABLIC公司，前身为SII半导体公司，是一家专业生产模拟半导体的制造商。该公司的半导体产品具有低电流消耗、低电压操作和超小型封装技术。ABLIC股份有限公司致力于成为业界的模拟半导体公司。
2013年，鹏和科技荣获电子装备产业博览会颁发的“电子装备Zui具创新潜力奖”，十六年来，鹏和科技坚持以创新为驱动，以质量为生命，贯彻严谨科学的工匠精神，并致力于成为电子元器件行业极具竞争力、影响力的服务商。
元器件小常识：
1、BGA 封装 (ball gridarray)
球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚，在印 刷基板的正面装配 LSI芯片，用模压树脂或灌封方法进行密封。也 称为凸 点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚 LSI 用的一种封装。封装本体也可做得比 QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚 BGA 仅为31mm见方;而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚 QFP 为40mm 见方。BGA 不 用担 心 QFP 那样的引脚变形问题。该封装是美国 Motorola 公司的，在便携式等设备中被采用，今后在 美国有 可 能在个人计算机中普及。Zui初，BGA的引脚(凸点)中心距为 1.5mm，引脚数为225。现在 也有 一些 LSI 厂家正在500 引脚的 BGA。 BGA的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方 法。有的认为 ，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。 美国 Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为 GPAC(见 OMPAC 和 GPAC)。
应用领域：
到了隔天的时候，却收到了因为吸烟而进行罚款的通知，并且总共罚款下来是2000块钱，当时老王心里就感觉到特别的郁闷，明明自己是躲起来偷偷的吸烟的，为什么还会被查出，并且还收到这样的通知，后来厂长将手机拿出来，里面就是老王在偷偷进行吸烟的，于是老王就明白了，自己被厂长所盯住了，可能也是因为工资高于其他人的原因，老王也做出了一个决定，直接辞职，因为拥有一身技术，他的新工作找得非常顺利，并且很快入职。
plc编程不同于计算机软件编程，写好的程序在你电脑上没有任何意义，需要带PLC，并结合外部线路和机械设备才能发挥它的价值，这也是自动化技术的特色，必需理论结合实践，必需软硬件结合。今天小编就给大家一下，PLC与电脑联机的几种方式。串口串口，是Zui早，也是Zui方便的一种方式，它利用计算机自带的串口和PLC的串口建立连接，早期PLC都是采用这种方式。三菱FX系列，西门子S7-200和S7-300系列。
从而控制外部两条独立的收发信号线RXD(P3.0)、TXD(P3.1)，发送、接收数据，实现全双工。串行口控制寄存器SCON(见表1)。表1SCON寄存器表中各位(从左至右为从高位到低位)含义如下。SM0和SM1：串行口工作方式控制位，其定义如表2所示。表2串行口工作方式控制位其中，fOSC为单片机的时钟频率;波特率指串行口每秒钟发送(或接收)的位数。SM2：多机通信控制位。该仅用于方式2和方式3的多机通信。
I/O模块主要跟现场仪表连接，负责过程变量输入信号的采集和向现场执行器或者输出模拟量信号（1-5v或4-20mA）。I/O模块它又分模拟量卡件和数字量卡及脉冲量卡件等。比如热工四大参数温度、压力、流量、液位都属于连续性变量。过程管理层是整个控制系统的中心，有操作员站、工程师站、计算机网关。操作员站它就是给当值人员提供对生产过程监视、控制、管理。工程师站提供工程师对系统的维护、系统的组态。