1.按照大小来区分。我们说的手机内存一般是运行内存，根据大小来区分一般有1GB、2GB、3GB、4GB、6GB、8GB等。手机运行内存是无法存储文件的，在运行程序的时候，程序会加载到运存中，提供给CPU、GPU等硬件来读取数据，是临时性存储，断电后，数据全部消失。所有运行的程序包括操作系统都会先加载到运存里，CPU等硬件才能读取指令进行一系列的操作，运行内存出厂时固定的，是不能扩展的。
2.根据内存颗粒的迭代，现在大家用的手机内存一般有DDR3与DDR4两种，在速度和功耗控制上有大幅增强，如果同等RAM 容量的手机， 一定也要看清楚是 DDR4还是DDR3。DDR4的速率等各项身体素质方面都要比DDR3来的更好。
3.就是扩展内存，这个我们在购买手机的时候手机都会有标注。现在主流的都是16G起步，到256G的都有。这种内存是存储数据使用的，可以通过后台扩展。
3.就是扩展内存，这个我们在购买手机的时候手机都会有标注。现在主流的都是16G起步，到25G的都有。这种内存是存储数据使用的，可以通过后台扩展
对于离散晶体管有两个主要优势：成本和性能。成本低是由于芯片把所有的组件通过照相平版技术，作为一个单位印刷，而不是在一个时间只制作一个晶体管。性能高是由于组件快速开关，消耗更低能量，因为组件很小且彼此靠近。2006年，芯片面积从几平方毫米到350mm²，每mm²可以达到一百万个晶体管。个集成电路雏形是由杰克·基尔比于1958年完成的，其中包括一个，三个电阻和一个电容器，相较于现今科技的尺寸来讲，体积相当庞大。
PLC系统中使用的模拟量有两种，一种是模拟电压，一种是模拟电流，模拟电压Zui常见，用的也Zui多。模拟电压一般是0~10V，并联相等，长距离传输时容易受干扰，一般用在OEM设备中。模拟电流一般是4~20mA，串联相等，抗干扰能力强，dcs系统中一般都使用模拟电流。我们先要用传感器测量我们所需要的参数，通过变送器将此参数变换成0~10V或者4~20mA，现在很多传感器都是自带变送器的，直接就输出模拟量，建议大家在项目中选用此种类型的传感器图二某压力传感器手册如图二所示，是某压力开关的选型手册，红色圆圈部分是它的量程0~250公斤，再看黄色荧光笔部分，此型号的传感器是模拟电流输出，也就是此款传感器将0~250公斤的压力线性转换成了4~20mA的电流，当我们检测到12mA的电流时，就表示压力是125公斤，依此类推。
作为电工都知道，电流互感器二次开路十分危险，那么有那些危险呢？咱们知道，电流互感器二次侧与测量仪表的电流线圈串联形成闭合回路，由于阻抗很小，二次接近短路状态，电压很低，但如果二次开路的话，电流互感器其实就相当于一个升压变压器，它二次开路的话，二次没有了电流，失去了电流的平衡作用，铁芯磁通骤增，感应电动势也跟着骤增，导致二次电压大大升高，可升至数百伏甚至数千伏，既容易造成对人的，又可能击穿二次线路和电气元件的绝缘，很危险。
集成电路（IC）芯片在封装工序之后，必须要经过严格地检测才能保证产品的质量，芯片外观检测是一项必不可少的重要环节，它直接影响到IC产品的质量及后续生产环节的顺利进行。外观检测的方法有三种：一是传统的手工检测方法，主要靠目测，手工分检，可靠性不高，检测效率较低，劳动强度大，检测缺陷有疏漏，无法适应大批量生产制造；二是基于激光测量技术的检测方法，该方法对设备的硬件要求较高，成本相应较高，设备故障率高，维护较为困难；三是基于机器视觉的检测方法，这种方法由于检测系统硬件易于集成和实现、检测速度快、检测精度高，使用维护较为简便，在芯片外观检测领域的应用也越来越普遍，是IC 芯片外观检测的一种发展趋势。