电子产品温湿度组合循环测试-温湿度试验报告

温湿度组合循环测试是将样品暴露于设定的温度和湿度交替的试验环境中，评估样品经温度、湿度环境循环或储存后之功能特性变化。

产品存储、工作的环境都带有一定的温度、湿度，会不断变化。比如：白天晚上的温差，不同温度不间下的不同湿度，产品在运输过程中经过不同温湿度的地区等。这种交替变换的温湿度环境会影响到产品的性能及寿命，加速产品的老化。温湿度循环模拟产品存储、工作的温湿度环境，检验产品在此环境下一段时间后所受到的影响是否在可接受的范围内。

试验目的

验证产品及材料在高低温及大气湿度条件下，所承受环境变化的能力。

高低温循环试验目的：检验产品受到长时间冷热温度交变作用后热应力对产品性能的影响作用。

湿热试验目的：检验产品受到高温高湿环境时的劣化特性，评价材料的吸湿特性、结露特性，及产品在湿热环境下的贮存和使用性能。

应用范围

温湿度循环测试主要针对仪器仪表材料、电工、电子产品、家用电器、汽摩配件、化工涂料、航空航天产品及其他相关产品零部件。

失效影响

温湿度循环主要效应：

· 材料吸入水份而膨胀

· 物理强度的丧失

· 化学性能的改变

· 绝缘性能退化

· 机件之腐蚀及润滑剂之失效

· 材料之氧化效应

· 可塑性丧失

· 加速化学反应

· 电子组件之退化

方法标准

温湿度循环测试标准参考：GB/T 2423.34，IEC 60068-2-38，EN60068-2-38等。