公司自2013年成立以来，专注于围绕各个应用场景进行产品开发，由传感器信号调理ASIC芯片出发，向前后端拓展了集成式传感器芯片、隔离与接口芯片、驱动与采样芯片，形成了信号感知、系统互联与功率驱动的产品布局。公司在混合信号处理、高耐压数字隔离、集成式传感器设计等领域拥有独立知识产权和丰富技术储备，产品已作为新能源汽车、工业自动化等应用的关键芯片，成功进入多个行业一线客户的供应体系并实现大规模量产。同时公司持续加大各应用场景的产品研发，产品被广泛应用于国内品牌客户，涵盖信息通讯、工业控制、汽车电子和消费电子等领域。
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公司以『“感知”“驱动”未来，构建万物互联的“芯”世界』为使命，在夯实、深掘信号感知、系统互联、功率驱动技术的基础上，积极拓展三个方向的前沿技术能力，致力于成为信号感知芯片、隔离与接口芯片、驱动与采样芯片的行业和国内的车规级芯片提供商。
