全自动晶圆包装盒喷淋超声波清洗机清洗过程由人员控制，设备清洗由1个超声波洗剂槽、3个超声波纯水漂洗槽、及一个离心热风甩干槽。其工作原理是利用超声波渗透力强的机械振动力冲击工件表面并结合清洗剂的化学去污、除油作用使工件表面干净。
全自动晶圆包装盒喷淋超声波清洗机为敞开型外观，造型美观大方。手工操作，操作简单，清洗效率高，质量效果好，适应大批量生产使用。对于工艺管理使用配方方式，方便于各个参数的输入与管理，并可在设备中设计保护功能来确保操作人员及设备的安全。
全自动晶圆包装盒喷淋超声波清洗机电控部分均采用进口优质件，性能可靠，设备具有清洗速度快、生产效率高、清洗效果好、使用方便、外形美观、结构合理、使用寿命长等特点，是晶圆盒行业的理想清洗设备。
有效去除硅片晶圆表面的有机物、颗粒、金属杂质、自然氧化层及石英、塑料等附件器皿的污染物，且不破坏晶片表面特性。根据不同清洗工艺配置相应的清洗单元，各部分有独立控制，随意组合。
全自动晶圆包装盒喷淋超声波清洗机介绍：
可更换清洗吸盘，可使用4-12英寸的清洗吸盘；
操作程序可按作业需求编写调整，设备运行流程、清洗时间及各项参数可自行编制；
运行状态及参数在线实时监控，自动门配有安全光栅，保证操作安全；
全自动晶圆包装盒喷淋超声波清洗机采用真空吸附式清洗盘，晶元夹具的取放更安全、方便；
摆臂式清洗，清洗范围可编制，适用范围广、无清洗盲区、无二次污染，清洗效果更佳；
清洗室全密封，且配有自动挡水圈，有效防止二次污染；
高速离心设计，转速可调节100-2000R/Min；
全自动晶圆包装盒喷淋超声波清洗机配备独特的静电消除装置，辅助清洗达到佳效果，可选择使用氮气；
配有大面积透明观察窗；
缩减宽度的省空间设计，结构紧凑，占用空间小；
整机镜面不锈钢机身，能耐酸碱，对工作环境无污染，镜面机壳易于保养。
全自动晶圆包装盒喷淋超声波清洗机工艺：
自动上料→去离子水+超声波清洗+振动筛抛动→碱液+超声波清洗+抛动→去离子水+超声波清洗+抛动→碱液+超声波清洗+抛动→碱液+超声波清洗+抛动→去离子水+超声波清洗+抛动+溢流→去离子水+超声波清洗+抛动+溢流→自动下料
全自动晶圆包装盒喷淋超声波清洗机特点：
械手或多机械手组合，实现工位工艺要求。
PLC全程序控制与触摸屏操作界面，操作便利。
自动上下料台，准确上卸工件。
全自动晶圆包装盒喷淋超声波清洗机净化烘干槽，独特的烘干前处理技术，工作干燥无水渍。
全封闭外壳与抽风系统，确保良好工作环境。
具备抛动清洗功能，保证清洗均匀。
全封闭清洗均匀。
全自动晶圆包装盒喷淋超声波清洗机全封闭外壳与抽风系统，确保良好工作环境。
三套独立的电脑控制机械臂自动化作业
第三代新技术，全面完善的防酸防腐措施，保护到机器每一个角落
新全自动补液技术
全自动晶圆包装盒喷淋超声波清洗机独特的硅片干燥前处理技术，保证硅片干燥不留任何水痕
成熟的硅片干燥工艺，多种先进技术集于一身
彩色大屏幕人机界面操作，方便参数设置多工艺方式转换
全自动晶圆包装盒喷淋超声波清洗机范围：
炉前清洗：扩散前清洗。
光刻后清洗：除去光刻胶。
氧化前自动清洗：氧化前去掉硅片表面所有的沾污物。
全自动晶圆包装盒喷淋超声波清洗机抛光后自动清洗：除去切、磨、抛的沾污。
外延前清洗：除去埋层扩散后的SiO2及表面污物。
合金前、表面钝化前清洗：除去铝布线后，表面杂质及光胶残渣。
离子注入后的清洗：除去光刻胶，SiO2层。
全自动晶圆包装盒喷淋超声波清洗机扩散预淀积后清洗：除去预淀积时的BSG和PSG。
CVD后清洗：除去CVD过程中的颗粒。
附件及工具的清洗：除去表面所有的沾污物
全自动晶圆包装盒喷淋超声波清洗机配置：
第槽：超声波清洗+过滤循环
功能：将清洗出来的浮油、杂质、粉尘过滤、节省清洗剂
第二槽：超声波精洗
功能：经过第槽清洗之后，在漂洗槽漂洗一遍，提高清洁度
全自动晶圆包装盒喷淋超声波清洗机第三草：超声波漂洗
功能：使用超纯水作为清洗剂，使产品漂洗的更洁净
第四槽：慢拉脱水
功能：有机溶剂慢拉脱水槽，采用酒精或者IPA作为脱水溶剂。连接冷水机控温5-35℃，降低溶剂挥发，保证使用环境安全。安装慢拉提升机构，使清洗产品缓慢提升，达到脱水无水印效果。
全自动晶圆包装盒喷淋超声波清洗机第五槽：热风烘干槽
功能：经过前4面道工序，5槽进行热风循环烘干，清洗物件烘干
定制其他功能如：滚筒、鼓泡、抛动、升降、风切等，可以按照您的尺寸规格订做，采用何种方案咨询我们销售工程，提供免费的技术方案规格书。