智能制造环境可靠性实验室及可靠性检测报告

可靠性气候试验：高低温试验、低温贮存、低温工作、高温贮存、高温工作、温度循环、热冲击、稳态湿热、交变湿热、盐雾、常温低气压、高低温低气压、浸渍、淋雨、温度快速变化、霉菌、饱和/非饱和蒸汽、热真空、砂尘、臭氧暴露、热释气、交变盐雾、风压、气候顺序、硫化氢、二氧化硫、积冰冻雨、雷击/闪电可靠性机械试验：恒定加速度、机械冲击、碰撞试验、扫频振动、随机振动、摆臂离心加速度、响应谱冲击、运输、四综合、高加速冲击、跌落试验、炮振、三综合振动可靠性寿命试验：稳态寿命，高温寿命，低温寿命可靠性特种试验：可靠性试验、电磁兼容、静电ESD/闩锁、镀层、射频泄漏、易燃性可靠性辐照试验：太阳辐照、总剂量试验、单粒子试验、质子辐照试验、中子单粒子试验、中子辐照试验、剂量率试验、低剂量率、紫外辐照可靠性DPA试验：颗粒碰撞（PIND）、键合强度、芯片剪切强度、细检漏、粗检漏、可焊性、耐焊接热、标志耐溶剂性、内部目检、物理尺寸、水汽、SEM、超声声扫、X射线